[发明专利]电路板自动分类定向方法及设备

说明书

本发明涉及一种电路板自动分类定向方法及设备，就印刷电路板工艺中，自动化依序进行：光学对位、裁板磨边、方向性统一、制作圆角记号、测量厚度、筛选、钻孔，最后检查涨缩后筛选及收板。本发明以连贯的自动化流程一举满足工艺所需，特别是采取先裁磨后钻孔的方式，能降低不合格率与损伤；本发明有效提升效率与产能，降低错误机率，提升合格率，富有产业利用价值。

技术领域

本发明为一种电路板的加工方法及设备，涉及一连贯自动化流程，能依序进行电路板的裁磨、钻孔与筛选等工艺。

背景技术

印刷电路板广泛见于各式电子产品中，电路板工艺相当繁琐，工序甚多，业者生产制作时大多会因应工序而分成许多工作站，例如需将周边有余料的电路板裁切成正确的尺寸，多数电路板还有方向性问题，需逐一将其翻面或转向至正确方向。现有生产方式往往会因为人为疏失造成电路板方向性错误，导致后续工艺跟着错误，徒耗成本；同时，为适应后续流程，也还需要进行磨圆角、制作记号、钻出靶位、测量厚度、检查涨缩、筛选分类等，手续极为繁杂，特别是现有方式设备需利用相当程度的人力移送电路板到下一个工作站，导致人力成本一直无法降低，产能无法提升，且因人为疏失造成的错误始终无法解决；另外，传统方式都是就电路板先进行钻孔再进行裁磨，存有容易造成电路板刮伤的困扰。

显见，现有电路板加工设备与方法流程，仍不理想完善，实有改进的必要。

发明内容

为改善前述电路板加工工序所存在的产能低、不合格率与成本皆高等缺失，本发明其主要目的在于：提供一种电路板裁磨钻孔筛选方法，其通过流程的改善，能以最有效率的方法与流程进行加工；借此，能提高产能，提升加工流畅度，进而达到增加获利等目的。

利用前述流程方法的改善，连带能使电路板于加工过程降低被刮伤的机率，减少耗损，以达到提高加工合格率的目的。

为达成上述目的，本发明主要改进的手段为：提高自动化比例，并改善流程，特别是先进行电路板的裁板磨边，再进行方向性统一，而后执行钻孔作业；如此，能有效提高合格率与产能。

为达成上述目的，本发明就印刷电路板工艺依序进行下述步骤：

入料、光学对位、裁板磨边、方向性统一、制作圆角记号、清洗、测量厚度、第一次筛选、第一次钻孔、第二次筛选、第二次钻孔、检查涨缩后筛选及收板。

较佳的其中一种实施例，该清洗步骤，可依需要省略。

较佳的其中一种实施例，该入料步骤，包括送入一板材。

较佳的其中一种实施例，该光学对位步骤，包括以X-RAY或CCD摄像等光学方式读取电路板的靶位或对位，或将电路板的板体边缘进行位置读取。

较佳的其中一种实施例，该裁板磨边步骤，包括将电路板以裁磨元件进行电路板的裁切或研磨。

较佳的其中一种实施例，该方向性统一步骤，依据光学对位步骤的结果，得知电路板的板位有无错面与错向；若有，将进行翻面或(及)转向，以便使各电路板都统一成同一个所需的方向，以利后续加工。

较佳的其中一种实施例，该制作圆角记号，依设定需要，利用刀具将端角打磨，或再依需要于侧边磨出缺口等实体记号。

较佳的其中一种实施例，该测量厚度步骤，利用仪器测量电路板厚度以便后续决定其分类状态。

较佳的其中一种实施例，该第一次筛选，依据该测量厚度步骤，将不合格品排除或再分类，并将合格产品送往进行下一个步骤。

较佳的其中一种实施例，该第一次钻孔，利用钻孔机将电路板进行内三孔的钻孔；该内三孔为电路板的靶孔。

较佳的其中一种实施例，该第二次筛选步骤，用以将不合格品排除或分类，并将合格品送往进行下一个步骤。

较佳的其中一种实施例，该第二次钻孔，利用钻孔机就电路板进行外四孔的钻孔。