[发明专利]印刷电路板线圈在审

专利信息
申请号: 201910954489.9 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN111180176A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 河现旭;李虎吉 申请(专利权)人: 日立-LG数据存储韩国公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F38/14;H05K1/02;H05K1/11;H02J50/10
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王伟;高伟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 线圈
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板PCB线圈,包括:

至少两个导体层;

第一路径和第二路径,所述第一路径和所述第二路径中的每个路径通过将多个环路螺旋连接而形成,单匝的每个环路具有与另一个环路不同的距中心距离,并且在平面图中对称;以及

第一层间连接器,所述第一层间连接器用于连接所述第一路径的第二端子和所述第二路径的第一端子,

其中,在平面基础上,所述第一路径的第一环路被布置成与所述第二路径的对应于所述第一环路的第二环路成一定角度,或者被布置成从所述第二环路平移。

2.根据权利要求1所述的PCB线圈,其中,所述单匝环路在所述平面图中为矩形,并且所述第一环路和所述第二环路中的至少一个环路被布置成在对角线方向上平行移动。

3.根据权利要求1所述的PCB线圈,其中,所述单匝环路在所述平面图中为矩形,并且所述第一环路和所述第二环路被布置成彼此成90度。

4.根据权利要求1所述的PCB线圈,其中,所述第一路径形成在第一导体层上,所述第二路径形成在第二导体层上。

5.根据权利要求1所述的PCB线圈,还包括:

多个第二层间连接器,所述多个第二层间连接器用于将所述第一路径的区段连接,并且将所述第二路径的区段连接,所述第一路径的所述区段交替形成在第一导体层和第二导体层中,并且所述第二路径的所述区段交替形成在所述第一导体层和所述第二导体层中,

其中,所述多个第二层间连接器在所述平面基础上对称地布置。

6.根据权利要求5所述的PCB线圈,其中,所述第二层间连接器被设置为四个或更多个,并且两个相邻的第二层间连接器之间的距离大致相同。

7.根据权利要求6所述的PCB线圈,其中,具有不同的距中心距离的至少两个环路的对应第二层间连接器在周向方向上的位置不同。

8.一种无线电力发送设备,包括:

发送线圈,所述发送线圈用于通过交流电来改变磁场;

屏蔽部分,所述屏蔽部分用于限制所述发送线圈中产生的磁场的传播;以及

壳体,所述壳体用于包围所述发送线圈和所述屏蔽部分,

其中,所述发送线圈包括:第一路径和第二路径,所述第一路径和所述第二路径中的每个路径通过将多个环路螺旋连接而形成;以及第一层间连接器,所述第一层间连接器用于连接所述第一路径的第二端子和所述第二路径的第一端子,单匝的每个环路具有与另一个环路不同的距中心距离,并且在平面图中对称,并且

其中,在平面基础上,所述第一路径的第一环路被布置成与所述第二路径的对应于所述第一环路的第二环路成一定角度,或者被布置成从所述第二环路平移。

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