[发明专利]印刷电路板线圈

说明书

本发明涉及印刷电路板线圈，包括：至少两个导体层；第一路径和第二路径，所述第一路径和所述第二路径中的每个路径通过将多个环路螺旋连接而形成；以及第一层间连接器，所述第一层间连接器用于将所述第一路径的第二端子和所述第二路径的第一端子连接。单匝的每个环路具有与另一个环路不同的距中心距离，并且在平面图中是对称的。在平面基础上，所述第一路径的第一环路可以被布置成与所述第二路径的与所述第一环路对应的第二环路成一定角度，或者被布置成从所述第二环路平移。

根据美国专利法第35条119(a)款的规定，本申请要求于2018年11月13日提交的韩国专利申请10-2018-0139062号的优先权权益，其公开内容通过引用整体并入。

技术领域

本公开涉及一种用于以无线方式发送或接收电力的印刷电路板。

背景技术

随着通信和信息处理技术的发展，诸如智能电话等智能终端的使用已经逐渐增加，目前，通常应用于智能终端的充电方案是如下方案：将连接到电源的适配器直接连接到智能终端，以通过接收外部电力来对智能手机充电，或者通过主机的USB端子将适配器连接到智能终端，以通过接收USB电力来对智能终端充电。

近年来，为了减少智能终端需要通过连接线直接连接到适配器或主机的不便，已经逐渐将通过使用磁耦合、而不是电气接触来对电池进行无线充电的无线充电方案应用于智能终端。

当根据感应耦合方法以无线方式供应电能时，初级线圈和次级线圈分别被装配在发送设备和接收设备中，其中使用利兹线(或铜线)来形成电力发送通道。由铜线形成线圈在成本方面可以是有利的。

然而，由于铜线的厚度，所以在减小线圈的尺寸方面存在限制。因而，近年来，已经尝试通过由PCB(印刷电路板)制造方法将线圈图案形成为多层螺旋路径来克服这种限制。

如果通过PCB方法制造线圈，则与使用传统的利兹线来制造线圈的情况相比，能够提高生产率，这有利于降低成本，但是存在的问题是，与利兹线圈相比，AC电阻变大并且Q值大大减小。

发明内容

鉴于这些情况做出了本发明，并且本发明的目标是在以PCB制造方法形成线圈时使Q值的减小最小化。

根据本发明的实施例的印刷电路板PCB线圈可以包括：至少两个导体层；第一路径和第二路径，该第一路径和第二路径中的每个路径通过将多个环路螺旋连接而形成，单匝的每个环路具有与另一个环路不同的距中心距离，并且在平面图中对称；以及第一层间连接器，该第一层间连接器用于将第一路径的第二端子和第二路径的第一端子连接。在平面基础上，第一路径的第一环路可以被布置成与第二路径的与所述第一环路对应的第二环路成一定角度，或者被布置成从所述第二环路平移。

在实施例中，单匝环路在平面图中可以为矩形，并且第一环路和第二环路中的至少一个环路可以被布置成在对角线方向上平行移动。

在实施例中，单匝环路在平面图中可以为矩形，并且第一环路和第二环路可以被布置成彼此成90度。

在实施例中，第一路径可以形成在第一导体层上，并且第二路径可以形成在第二导体层上。

在实施例中，PCB线圈还可以包括多个第二层间连接器，所述多个第二层间连接器用于将第一路径的区段连接并且将第二路径的区段连接，第一路径的区段交替形成在第一导体层和第二导体层中，并且第二路径的区段交替形成在第一导体层和第二导体层中。所述多个第二层间连接器可以在平面基础上对称地布置。

在实施例中，第二层间连接器可以被设置为四个或更多个，并且两个相邻的第二层间连接器之间的距离可以大致相同。

在实施例中，具有不同的距中心距离的至少两个环路的对应第二层间连接器在周向方向上的位置可以不同。