[发明专利]基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板在审
| 申请号： | 201910954679.0 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110600463A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 梁青;胡志军 | 申请（专利权）人： | 深圳韦侨顺光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘飞燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成封装 裸晶 驱动IC 芯片 电路板 芯片堆叠 封装胶体 无支架 灯珠 芯片电连接 芯片上表面 高集成化 显示像素 显示效果 电连接 高产品 轻薄 脚灯 贴装 像素 引脚 封装 | ||
1.一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠，所述集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体，所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。
2.如权利要求1所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片至少包括四种基色LED芯片中的一种，所述四种基色LED芯片包括红色R芯片、绿色G芯片、蓝色B芯片和黄色Y芯片。
3.如权利要求2所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片通过倒装的方式安装于驱动IC裸晶芯片上表面。
4.如权利要求2所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述LED裸晶芯片中至少有一种基色LED芯片通过正装的方式安装于驱动IC裸晶芯片上表面。
5.如权利要求1所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和集成封装电路板进行整板集成封装。
6.如权利要求1所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述封装胶体由透明或半透明材料制成。
7.如权利要求1所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板由柔性透明材料制成。
8.如权利要求1所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述集成封装电路板包括基板和设于基板上的线路，所述基板端部设有与线路电连接的电源I/O金手指和信号I/O金手指。
9.如权利要求1所述的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，所述封装胶体对电连接的驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行单像素独立外形包封封装得到单像素灯珠，所述单像素灯珠设于集成封装电路板且与集成封装电路板电连接。
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