[发明专利]基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板

说明书

本发明公开了一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠，所述无支架引脚的集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体，所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。本发明提供的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一像素集成封装，达到高轻薄无结构贴装、高产品质量、高显示像素密度和高显示效果。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体地说，涉及一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板。

背景技术

现有的类似技术的LED显示面板是通过SMD封装器件来实现的，SMD封装器件胶体内布置有驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片，驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片的空间位置关系是平面水平布置，它是一种单像素的有支架引脚的独立封装器件，这种双功能芯片SMD封装器件封装好后，再通过SMT焊接工艺贴装在一块矩阵或非矩阵的多组灯位焊盘的电路板上，制造出这种封装器件的LED显示面板，是一种两块板的有支架引脚的独立封装器件封装后SMT焊接工艺LED显示面板制造技术。

这种LED显示面板存在以下缺点：

1.尽管将传统SMD显示面板灯驱合一PCB板灯珠背面的驱动IC封装模块以驱动IC裸晶芯片的方式植入到双功能芯片SMD封装器件中，在一定程度上提高了显示系统的可靠性，但提高的幅度有限，效能不大。因为这项技术仅解决了原来放置在灯驱合一PCB板灯珠背面的驱动IC封装模块的支架引脚外露问题，没有解决双功能芯片SMD封装器件的支架引脚外露问题，不是完全的无支架无引脚封装技术，不能从根本上彻底解决SMD封装器件由支架引脚引发的像素失控点多的问题，本质上还是一种不能突破万级的显示面板制造技术，造成封装端大量高精尖设备资源和人力资源的浪费。

2.有支架引脚的封装器件的另一个缺陷就是封装器件的抗磕碰能力低，在进行柔性弯曲应用时，焊接引脚容易脱焊。

3.驱动IC裸晶芯片植入到双功能芯片SMD封装器件内，由于其芯片自身体积较大，而且与LED裸晶芯片布置在同一水平面上，导致双功能芯片SMD封装器件的外形体积较大，不能使显示面板的像素间距突破3mm以下。

4.由于驱动IC裸晶芯片的尺寸较大，焊接线多，增加了双功能芯片SMD封装工艺难度。

5.由于驱动IC裸晶芯片的体积较大，会在某些角度影响LED芯片的正常出光，影响封装器件的光学显示效果。

6.这种有支架引脚的封装技术为封装后的显示面板制造企业的SMT面板焊接工艺带来了扩大化的一次通过率问题，问题不仅严重，而且无解。

7.生产过程管理控制复杂，影响显示面板产品可靠性的因素过多，不利于智能化生产的开展。

8.两块板的显示面板技术造成印刷电路板或显示面板基材的一倍的数量浪费。印刷电路板行业是一个高污染、高碳排放量的产业，这种显示面板技术的环保评估值低。

9.设计集成度低、工艺集成度低和产业集成度低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一像素集成封装，达到高轻薄贴装、高产品质量、高显示像素密度、高显示效果。

本发明公开的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板所采用的技术方案是: