[发明专利]一种印制线路板的制作方法

权利要求书

1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

获取待加工板件；

在所述待加工板件的预定位置粘贴上高温胶带；

对所述待加工板件进行棕化处理；

对所述待加工板件进行激光钻光斑叠加烧蚀，以制作出台阶槽，其中，所述预定位置包括所述台阶槽的槽底；

其中，所述激光钻在烧蚀所述台阶槽的槽边区域的光斑直径与光斑间距均小于所述台阶槽的槽内区域的光斑直径与光斑间距；所述激光钻在烧蚀所述台阶槽的槽边区域的光斑叠加次数大于所述台阶槽的槽内区域的光斑叠加次数，以使所述台阶槽的槽底受到的激光钻能量一致。

2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述待加工板件为多层印制线路板，所述在所述待加工板件的预定位置粘贴上高温胶带的步骤包括：

在所述待加工板件的内层线路板上粘贴所述高温胶带，对所述高温胶带进行切割，并去除多余所述高温胶带，以保留所述内层线路板上预定位置的高温胶带。

3.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述待加工板件为多层印制线路板，所述对所述待加工板件进行棕化处理步骤具体包括：

对所述待加工板件的外层线路板进行棕化处理。

4.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，在所述对所述待加工板件进行棕化处理之后还包括：

对所述待加工板件进行压合、钻孔、电镀以及外层图形制作处理。

5.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述激光钻的加工参数的范围具体包括：

所述激光钻的光圈直径的范围包括：2-10密耳；

所述激光钻的光圈间距的范围包括：2-10密耳；

所述激光钻的枪数范围包括：2-6次。

6.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述激光钻光斑叠加烧蚀是使用CO₂激光钻机进行光斑叠加烧蚀。

7.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，在所述对所述待加工板件进行激光钻光斑叠加烧蚀，以制作出台阶槽之后还包括：

对所述台阶槽进行去钻污、喷砂、外层检验、阻焊以及表涂处理。

8.根据权利要求7所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述去钻污采用的处理方式包括：

使用高锰酸钾药水对所述台阶槽进行溶胀处理。

9.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板上的台阶槽由如权利要求1-8任一项所述的印制线路板的制作方法制备而成。