[发明专利]一种印制线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种印制线路板的制作方法，包括：获取待加工板件；在待加工板件的预定位置粘贴上高温胶带；对待加工板件进行棕化处理；对待加工板件进行激光钻光斑叠加烧蚀，以制作出台阶槽，其中，预定位置包括台阶槽的槽底；其中，激光钻在烧蚀槽边区域的加工参数与槽内区域的加工参数不同；通过上述方式，制作出来的印制线路板的台阶槽不再受限于叠层结构、台阶深度与台阶槽尺寸，其精度得到提升，且该方法的产品子板层与PP层也不需要进行开槽处理，节省了开槽流程成本及垫片采购成本。

技术领域

本发明涉及多层印制线路板制作的技术领域，特别是涉及一种具有台阶槽设计的印制线路板制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，印制线路板(PCB印制线路板)需要实现的功能越来越多，其导致印制线路板的结构也越来越复杂，其中，具有台阶槽设计的印制线路板随之诞生。

目前，在印制线路板上加工出台阶槽的方法主要是选用垫片控深的方式进行加工，先在内层芯板开槽放入垫片阻胶，再在外层使用控深铣的加工方式开盖去除垫片，最后形成台阶槽。

现有的台阶槽加工方式中，因垫片与外层开盖均需手工操作，以及受控深铣工艺本身的精度影响，能制作出的台阶槽的尺寸与深度都有一定限制，当台阶槽深度＜150um时，无法使用常规工艺加工，且对于台阶槽底部漏出芯板内侧的设计需求使用现有工艺无法进行加工。

发明内容

本发明提供一种印制线路板的制作方法，以解决现有技术中存在的台阶槽尺寸、深度以及叠层受限的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制线路板的制作方法，包括：获取待加工板件；在所述待加工板件的预定位置粘贴上高温胶带；对所述待加工板件进行棕化处理；对所述待加工板件进行激光钻光斑叠加烧蚀，以制作出台阶槽，其中，所述预定位置包括所述台阶槽的槽底；其中，所述激光钻在烧蚀槽边区域的加工参数与槽内区域的加工参数不同。

其中，所述待加工印制线路板为多层印制线路板，所述在所述待加工板件的预定位置粘贴上高温胶带的步骤包括：在所述待加工板件的内层线路板上粘贴所述高温胶带，对所述高温胶带进行切割，并去除多余所述高温胶带，以保留所述内层线路板上预定位置的高温胶带。

其中，所述待加工印制线路板为多层印制线路板，所述对所述待加工板件进行棕化处理步骤具体包括：对所述待加工印制线路板的外层线路板进行棕化处理。

其中，在所述对所述待加工板件进行棕化处理之后还包括：对所述待加工板件进行压合、钻孔、电镀以及外层图形制作处理。

其中，所述激光钻在烧蚀槽边区域的加工参数与槽内区域的加工参数不同具体包括：所述激光钻在烧蚀所述槽边区域的光斑直径与光斑间距均小于所述槽内区域的光斑直径与光斑间距；所述激光钻在烧蚀所述槽边区域的光斑叠加次数大于所述槽内区域的光斑叠加次数。

其中，所述加工参数的范围具体包括：所述光圈直径的范围包括： 2-10密耳；所述光圈间距的范围包括：2-10密耳；所述激光钻的脉宽范围包括：4-6；所述激光钻的枪数范围包括：2-6次。

其中，在所述对所述待加工板件进行激光光斑叠加烧蚀，以制作出台阶槽之后还包括：对所述台阶槽进行去钻污、喷砂、外层检验、阻焊以及表涂处理。

其中，所述去钻污采用的处理方式包括：使用高锰酸钾药水对所述台阶槽进行溶胀处理。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制线路板，其中，该印制线路板由上述技术方案中任一项的印制线路板制作方法制备而成。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明采用的技术方案可以解决常规台阶槽加工方法的叠层受限、台阶槽尺寸与深度受限等问题，提高台阶槽精度，同时该台阶槽的制作方法不会产生槽底余胶，产品子板层与PP层不需开槽，可节约开槽流程成本及垫片采购成本。

附图说明