[发明专利]一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法

权利要求书

1.一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：

烷基苯基咪唑(APA)20-40g/L；

二卤乙酸10-15g/L；

碱性稳定剂5-10g/L；

高级脂肪酸5-10g/L；

有机螯合剂4-6g/L；

有机溶剂180-200g/L；

S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；

S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；

S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；

浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；通过循环泵将成膜液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部，然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在盒体内部产生流动。

2.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述成膜剂的配方中的高级脂肪酸为C17H35COOH。

3.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中的有机酸溶液为有机酸溶液为氨三乙酸溶液。

4.根据权利要求3所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述氨三乙酸溶液的浓度为1000ug/mL。

5.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述成膜剂的配方中的碱性稳定剂为二乙醇胺。

6.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述成膜剂的配方中的有机溶剂为异丙醇。

7.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的中层，固定于盒体的内壁上。

8.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述盒体上的进液口分为横向设置的两排，两排进液口分别位于夹具的上方和下方。

9.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述盒体上的出液口分为横向设置的两排，两排出液口分别位于夹具的上方和下方。