[发明专利]一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法

说明书

本发明公开了一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：S1、按照以下配方配置成膜剂；S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5‑4.7；S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5‑10m/min；本发明的成膜剂通过高级脂肪酸与有机螯合剂的配合提高表面成膜的效果；本发明通过在固定容积和压力的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，能够形成更为平整均匀的OSP膜，值得大力推广。

技术领域

本发明涉及较大范围领域，具体是一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法。

背景技术

随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT用高密 度薄板(如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展，使得热风整平 工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求，随 着2006年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施，业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方 式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。简单地说， OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐 热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小 型便携式产品中，小是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更 加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普 通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电 镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像 机、IC载板等。

OSP的表面处理方法虽然高效，但是综合来说是由于成膜是沉积而成，因此存在厚度 不均匀的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚度均匀的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，以解 决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：

S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：

烷基苯基咪唑(APA)20-40g/L；

二卤乙酸10-15g/L；

碱性稳定剂5-10g/L；

高级脂肪酸5-10g/L；

有机螯合剂4-6g/L；

有机溶剂180-200g/L；

S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；

S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；