[发明专利]一种超长多层板钻孔定位制作方法

权利要求书

1.一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；

S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；

S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；

S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。

2.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm；

起到防呆作用。

3.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。

4.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。

5.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。

6.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。

7.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。

8.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。

9.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。

10.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。