[发明专利]一种超长多层板钻孔定位制作方法

说明书

本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种超长多层板钻孔定位制作方法，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X‑Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。本发明通过钻出两套或以上的定位靶孔来实分段钻孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种超长多层板钻孔定位制作方法。

背景技术

多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。

目前印制线路板行业内，航空航天或照明器材需求部件均偏大，有的需求尺寸达到40inch以上，目前业内钻机的有效生产台面均无法满足此生产尺寸的制作生产，限制了行业的发展。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种超长多层板钻孔定位制作方法，本发明通过钻出两套或以上的定位靶孔来实分段钻孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。

本发明的技术方案为：

一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；

S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；

S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；

S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。

进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm，可以有效起到防呆作用。

进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。

进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。

进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。

进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。

进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。

进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。

进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。

进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。

进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。