[发明专利]用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备在审
| 申请号： | 201910958165.2 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110749121A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王大伟;王定远;徐佳;裴玉哲 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张文娟 |
| 地址： | 266101 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制冷设备 热端散热器 制冷设备 风扇 热端 芯片 散热效果 温度调节 制冷模式 申请 | ||
1.一种用于控制半导体制冷设备运行的方法，其特征在于，包括：
控制半导体制冷设备进入制冷模式；
根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速，包括：
若所述热端芯片的温度大于或等于第三温度阈值，控制所述热端散热器的风扇以设定转速运行，
其中所述设定转速大于所述风扇的初始转速。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制所述热端散热器的两翼风扇以第一转速运行。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制所述热端散热器的两翼风扇以第一转速运行后，还包括：
根据所述热端芯片的温度调节所述两翼风扇的转速。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述热端芯片的温度调节所述两翼风扇的转速，包括：
若所述热端芯片的温度大于或等于第四温度阈值，小于所述第三温度阈值，控制所述散热器的两翼风扇以第二转速运行，
其中，所述第二转速小于所述第一转速。
6.根据权利要求2至5任一项所述的方法，其特征在于，若所述热端芯片的温度大于或等于第三温度阈值后，还包括：控制所述热端散热器的中间风扇以第三转速运行。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，控制所述热端散热器的中间风扇以第三转速运行后，还包括：
根据所述热端芯片的温度调节所述中间风扇的转速。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述制冷设备的箱内温度到达设定温度前，还包括：
根据温度条件或箱内湿度调节所述制冷设备的冷端芯片的输出电压。
9.一种用于控制半导体制冷设备运行的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至8任一项所述的方法。
10.一种半导体制冷设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的装置。
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