[发明专利]用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备在审

专利信息
申请号: 201910958165.2 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN110749121A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 王大伟;王定远;徐佳;裴玉哲 申请(专利权)人: 青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 代理人: 张文娟
地址: 266101 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 半导体制冷设备 热端散热器 制冷设备 风扇 热端 芯片 散热效果 温度调节 制冷模式 申请
【说明书】:

本申请涉及制冷设备技术领域,公开一种用于控制半导体制冷设备运行的方法,包括:控制半导体制冷设备进入制冷模式;根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法,对热端散热器的风扇的转速进行调节,提高了对热端芯片的散热效果。本申请还公开一种用于控制半导体制冷设备运行的装置及半导体制冷设备。

技术领域

本申请涉及制冷设备技术领域,例如涉及用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备。

背景技术

目前,制冷设备是人们日常生活中常用的电器,如冰箱、冷柜、酒柜等。一般情况下制冷系统由压缩机、冷凝器和蒸发器构成,能够实现较低温的制冷。然而,随着半导体制冷技术的发展,采用半导体制冷芯片进行制冷的半导体制冷设备被广泛使用。半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端。

在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:现有的半导体制冷设备的热端散热器的散热效果不佳。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备,以解决半导体制冷设备的热端散热器的散热效果不佳。

在一些实施例中,所述用于控制半导体制冷设备运行的方法,包括:控制半导体制冷设备进入制冷模式;根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。

在一些实施例中,所述用于控制半导体制冷设备运行的装置,包括处理器和存储有程序指令的存储器,所述处理器被配置为在执行所述程序指令时,执行如前述的方法。

在一些实施例中,所述半导体制冷设备,包括如前述的装置。

本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法,可以实现以下技术效果:

目前,半导体制冷设备运行制冷模式时,热端芯片的散热器的风扇以固定转速运行,对热端芯片的散热效果不佳。本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法,根据热端芯片的温度对热端散热器的风扇的转速进行调节,提高了对热端芯片的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:

图1是本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法的示意图;

图2是本公开实施例提供的散热器的结构示意图;

图3是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图;

图4是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图;

图5是本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的装置的示意图。

附图标记:

100:处理器;101:存储器;102:通信接口;103:总线;11:第一导热基板;12:第二导热基板;211:第一散热翅片组;221:第二散热翅片组;31:第一容纳空间;32:第二容纳空间;33:第三容纳空间;4:风扇支架。

具体实施方式

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