[发明专利]天线的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；

金属柱，通过金属焊料固定并电性连接于所述重新布线层的第二面，所述金属焊料完全包覆所述金属柱的底部，所述金属柱垂直于所述重新布线层；

封装层，包覆所述金属柱，且其顶面显露所述金属柱；

天线金属层，形成于所述封装层上，所述天线金属层与所述金属柱连接；

天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述金属柱与所述天线金属层电性连接；以及

金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

2.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属焊料固化后的形状为梯形，且所述梯形的下底角的角度介于45度至90度之间。

3.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属焊料包括锡或金锡合金，所述金属柱的材料包括金、银、铜、铝中的一种。

4.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属柱的径向宽度介于100微米～5000微米之间。

5.根据权利要求4所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属柱的径向宽度介于1000微米～2000微米之间。

6.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

7.权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。

8.一种天线的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：

1)提供一支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；

2)于所述分离层上形成重新布线层，所述重新布线层包括与所述分离层连接的第一面以及相对的第二面；

3)提供金属柱及金属焊料，采用激光加热工艺将所述金属焊料熔化，通过所述金属焊料将所述金属柱植于所述重新布线层的第二面上，并固化所金属焊料，所述金属柱与所述重新布线层电性连接；

4)采用封装层封装所述金属柱，减薄所述封装层，使得所述金属柱的顶面露出于所述封装层；

5)于所述封装层上形成天线金属层，所述天线金属层与所述金属柱连接；

6)基于所述分离层剥离所述重新布线层及所述支撑基底，露出所述重新布线层的第一面；

7)提供一天线电路芯片，将所述天线电路芯片接合于所述重新布线层的第一面，使得所述天线电路芯片通过所述重新布线层以及所述金属柱与所述天线金属层电性连接；以及

8)于所述重新布线层的第一面形成金属凸块，以实现所述重新布线层的电性引出。

9.根据权利要求8所述的天线的封装方法，其特征在于：所述金属焊料完全包覆所述金属柱的底部，所述金属柱垂直于所述重新布线层。

10.根据权利要求8所述的天线的封装方法，其特征在于：所述金属焊料固化后的形状为梯形，且所述梯形的下底角的角度介于45度至90度之间。

11.根据权利要求8所述的天线的封装方法，其特征在于：所述金属焊料包括锡或金锡合金，所述金属柱的材料包括金、银、铜、铝中的一种。

12.根据权利要求8所述的天线的封装方法，其特征在于：所述支撑基底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种。