[发明专利]天线的封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，结构包括重新布线层、金属焊料、金属柱、封装层、天线金属层、天线电路芯片及金属凸块。金属柱通过金属焊料固定并电性连接于重新布线层的第二面，金属焊料完全包覆金属柱的底部，金属柱垂直于重新布线层，天线电路芯片通过重新布线层以及金属柱与天线金属层电性连接。本发明的天线封装结构通过金属焊料以及激光加热工艺将金属柱连接于重新布线层表面，可以选用大直径的金属柱，提高金属柱的结构强度，同时可以减小馈线损耗，提高天线的效率及性能。同时可以使得金属焊料完全包覆金属柱的底部，实现金属柱的垂直设置，避免金属柱的顶端中心与末端中心的偏移，降低工艺偏差。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，特别是涉及一种天线的封装结构及封装方法。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线、单极天线、平板天线、倒F形天线、曲折形天线、倒置L形天线、循环天线、螺旋天线以及弹簧天线等。已知的作法是将天线直接制作于电路板的表面，这种作法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。如何减少天线所占电路板的面积，提高天线封装结构的整合性能以及天线效率，是这些电子装置所需克服的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种天线的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线的效率及性能较低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种天线的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；金属柱，通过金属焊料固定并电性连接于所述重新布线层的第二面，所述金属焊料完全包覆所述金属柱的底部，所述金属柱垂直于所述重新布线层；封装层，包覆所述金属柱，且其顶面显露所述金属柱；天线金属层，形成于所述封装层上，所述天线金属层与所述金属柱连接；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述金属柱与所述天线金属层电性连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

可选地，所述金属焊料固化后的形状为梯形，且所述梯形的下底角的角度介于45度至90度之间。

可选地，所述金属焊料包括锡或金锡合金，所述金属柱的材料包括金、银、铜、铝中的一种。

可选地，所述金属柱的径向宽度介于100微米～5000微米之间。

可选地，所述金属柱的径向宽度介于1000微米～2000微米之间。

可选地，所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

可选地，所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。