[发明专利]一种封装器件及其生产方法在审
| 申请号： | 201910959548.1 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652583A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;敖利波;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 及其 生产 方法 | ||
1.一种封装器件，其特征在于，包括：
引线框架(1)，所述引线框架(1)包括连接部(11)和多个安装部(12)，任意相邻的两个所述安装部(12)均通过所述连接部(11)连接，所述安装部(12)具有芯片安装面(121)，所述连接部(11)具有贯穿孔(111)，所述贯穿孔(111)沿所述引线框架(1)的厚度方向贯穿设置；
封装部(2)，所述封装部(2)设置于所述连接部(11)上所述芯片安装面(121)所在的一侧，且所述封装部(2)与所述贯穿孔(111)封堵配合。
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括芯片(3)，所述芯片(3)连接于所述芯片安装面(121)，所述芯片(3)通过金属导线(4)与所述连接部(11)连接。
3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，还包括注塑层(5)，所述注塑层(5)设置于所述引线框架(1)上所述芯片安装面(121)所在的一侧，且与所述引线框架(1)、所述封装部(2)、所述金属导线(4)和所述芯片(3)均连接。
4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括焊锡层(6)，所述焊锡层(6)贴合设置于所述贯穿孔(111)的内壁上；
所述封装部(2)的外缘沿所述厚度方向的投影位于所述焊锡层(6)沿所述厚度方向的投影内。
5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述贯穿孔(111)沿所述厚度方向相对的两个开口分别为封口和开口，所述封装部(2)与所述封口封堵配合；
沿所述封口指向所述开口的方向，所述贯穿孔(111)的内壁间距逐渐增大。
6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述连接部(11)被第一截面所截得的截面中，所述贯穿孔(111)的侧壁为直线状结构；
其中，所述第一截面过所述厚度方向，以及同一安装部(12)相对两侧的两个连接部(11)的排布方向。
7.一种生产方法，用于生产权利要求1-6任意一项所述的封装器件，其特征在于，包括：
S1、形成具有贯穿孔的引线框架；
S2、封堵贯穿孔一侧的开口。
8.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于，所述封装器件还包括芯片，所述S2之后还包括：
S3、连接所述芯片和所述引线框架。
9.根据权利要求8所述的生产方法，其特征在于，所述封装器件还包括注塑层，所述S3之后还包括：
S4、在所述引线框架上所述芯片所在一侧形成注塑层。
10.根据权利要求9所述的生产方法，其特征在于，所述封装器件还包括焊锡层，所述S4之后还包括：
S5、形成焊锡层于所述贯穿孔的内壁。
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