[发明专利]一种封装器件及其生产方法

说明书

本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种封装器件及其生产方法。该封装器件包括引线框架和封装部，所述引线框架包括连接部和多个安装部，任意相邻的两个所述安装部均通过所述连接部连接，所述安装部具有芯片安装面，所述连接部具有贯穿孔，所述贯穿孔沿所述引线框架的厚度方向贯穿设置；所述封装部设置于所述连接部上所述芯片安装面所在的一侧，且所述封装部与所述贯穿孔封堵配合。本发明所提供的封装器件经后续加工过程后，所形成的封装器件单体的侧面能够形成有焊锡层，从而在该封装器件与电路板连接的过程中，保证封装器件与电路板之间具有较高的连接可靠性。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种封装器件及其生产方法。

背景技术

随着电子元器件逐渐向小型化发展，QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)的应用范围越来越广。但是，目前的QFN在封装注塑完成后，所有的引脚都会被环氧树脂所包围，进而在该QFN进行电镀的过程中，锡层只能电镀到露出环氧树脂的表面，从而在该QFN完成切割分离操作后，造成引脚侧面无电镀锡层，由于引脚侧面无电镀锡层，在该QFN应用内于终端上的时候，引脚不能牢固地焊接连接在PCB上，较大概率地会出现器件与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)之间电性连接失效的情况。

发明内容

(一)本发明要解决的技术问题是：目前的QFN的引脚侧面无电镀锡层，较大概率地会出现该器件与PCB之间电连接失效的情况。

(二)技术方案

为了实现上述技术问题，本发明提供了一种封装器件，其包括：

引线框架，所述引线框架包括连接部和多个安装部，任意相邻的两个所述安装部均通过所述连接部连接，所述安装部具有芯片安装面，所述连接部具有贯穿孔，所述贯穿孔沿所述引线框架的厚度方向贯穿设置；

封装部，所述封装部设置于所述连接部上所述芯片安装面所在的一侧，且所述封装部与所述贯穿孔封堵配合。

可选地，本发明所提供的封装器件还包括芯片，所述芯片连接于所述芯片安装面，所述芯片通过金属导线与所述连接部连接。

可选地，本发明所提供的封装器件还包括注塑层，所述注塑层设置于所述引线框架上所述芯片安装面所在的一侧，且与所述引线框架、所述封装部、所述金属导线和所述芯片均连接。

可选地，本发明所提供的封装器件还包括焊锡层，所述焊锡层贴合设置于所述贯穿孔的内壁上；

所述封装部的外缘沿所述厚度方向的投影位于所述焊锡层沿所述厚度方向的投影内。

可选地，所述贯穿孔沿所述厚度方向相对的两个开口分别为封口和开口，所述封装部与所述封口封堵配合；

沿所述封口指向所述开口的方向，所述贯穿孔的内壁间距逐渐增大。

可选地，所述连接部被第一截面所截得的截面中，所述贯穿孔的侧壁为直线状结构；

其中，所述第一截面过所述厚度方向，以及同一安装部相对两侧的两个连接部的排布方向。

本发明的第二方面还提供一种生产方法，用于上产上述任一封装器件，该生产方法包括：

S1、形成具有贯穿孔的引线框架；

S2、封堵贯穿孔一侧的开口。

可选地，所述封装器件还包括芯片，所述S2之后还包括：

S3、连接所述芯片和所述引线框架。

可选地，所述封装器件还包括注塑层，所述S3之后还包括：

S4、在所述引线框架上所述芯片所在一侧形成注塑层。