[发明专利]抗电磁干扰电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910960383.X | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112654129B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲;薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，包括：
提供电路基板，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层，所述导电线路层包括多个相互间隔的导电线路图案；
在所述基材层表面形成多个凹部；
在所述基材层及所述导电线路层的表面形成绝缘胶层，所述绝缘胶层填充多个所述凹部及包覆所述导电线路层，所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度；以及
在所述绝缘胶层表面形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的底端周缘。
2.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，还包括在所述电磁屏蔽层表面形成一层保护层。
3.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。
4.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述绝缘胶层为在所述基材层及所述导电线路层的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。
5.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层为贴设的铜箔或者经溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。
6.如权利要求2所述的抗电磁干扰电路板制作方法，其特征在于，所述保护层为在所述电磁屏蔽层表面压合的半固化片或者经涂布形成的防焊层。
7.一种抗电磁干扰电路板，其特征在于，包括：电路基板、形成在电路基板表面的绝缘胶层及形成在绝缘胶层表面的电磁屏蔽层，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；其特征在于：所述基材层表面形成有凹部；所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，且所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度，以使所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的底端周缘。
8.如权利要求7所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。
9.如权利要求8所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述绝缘胶层为油墨或者环氧树脂。
10.如权利要求9所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽层为铜层或者导电胶或者铝层。
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