[发明专利]抗电磁干扰电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种抗电磁干扰电路板，其包括：电路基板、形成在电路基板表面的绝缘胶层及形成在绝缘胶层表面的电磁屏蔽层，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；所述基材层表面形成有凹部；所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，且所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度，以使所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的端缘。本发明还涉及一种抗电磁干扰电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种抗电磁干扰电路板及通过该种方法制造形成的抗电磁干扰电路板。

背景技术

常见的电子设备工作时，因为工作电压、电流的间歇或者连续性变化往往会导致其内部电子元件产生一定频率的电磁辐射能量，从而辐射到其周围的环境中，从而对其相邻的电子元件形成干扰、甚至导致该相邻的电子元件无法正常工作。而且,随着中高阶的消费性电子产品对于品质的要求愈高,其对电磁屏蔽的要求愈越来越高。

现有技术中使用的电磁屏蔽薄膜(EMI Shielding Film，ESF)仅能保护PCB与外部电子组件的噪声，但是PCB内部导电线路之间的噪声，却无法隔绝。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的抗电磁干扰电路板及通过该种方法制造形成的抗电磁干扰电路板。

一种抗电磁干扰电路板的制作方法，其包括：

提供电路基板，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；

在所述基材层表面形成多个凹部；

在所述基材层及所述导电线路层的表面形成绝缘胶层，所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度；以及

在所述绝缘胶层表面形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的端缘。

在一个优选实施方式中，还包括在所述电磁屏蔽层表面形成一层保护层。

在一个优选实施方式中，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。

在一个优选实施方式中，所述绝缘胶层为在所述基材层及所述导电线路层的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。

在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为贴设的铜箔或者经溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。

在一个优选实施方式中，所述保护层为在所述电磁屏蔽层表面压合的半固化片或者经涂布形成的防焊层。

本发明还涉及一种抗电磁干扰电路板，其包括：

一种抗电磁干扰电路板，其包括：电路基板、形成在电路基板表面的绝缘胶层及形成在绝缘胶层表面的电磁屏蔽层，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；所述基材层表面形成有凹部；所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，且所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度，以使所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的端缘。

在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层的表面形成有保护层。

在一个优选实施方式中，所述凹部的深度介于0.1微米至3微米之间。

在一个优选实施方式中，所述绝缘胶层为油墨或者环氧树脂。

在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为铜层或者导电胶或者铝层。