[发明专利]电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置模块，包括：

基板，包括接地区域，所述接地区域包括彼此间隔开的接地焊盘；

电子装置，安装在所述基板上并且包括结合到所述接地区域的接地端子；

导电粘合剂，将所述接地焊盘和所述接地端子结合在一起，其中，所述导电粘合剂的上表面包括结合到所述接地端子的结合表面，并且所述导电粘合剂的下表面包括结合到所述接地焊盘中的每个的结合表面；以及

气体路径，设置在所述接地焊盘之间，在将所述电子装置安装在所述基板上的工艺期间产生的气体通过所述气体路径排出。

2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述基板还包括围绕所述接地区域设置的信号焊盘，并且

所述接地焊盘中的每个的面积落入所述信号焊盘的面积的一倍或更多倍与所述信号焊盘的面积的两倍或更少倍之间的范围内。

3.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述接地焊盘的总面积是所述接地区域的总面积的50％或更多。

4.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述接地焊盘为非阻焊层限定型焊盘。

5.一种电子装置模块的制造方法，所述方法包括：

设置具有接地区域的基板，在所述接地区域中接地焊盘通过气体路径分开；

将导电膏涂覆到所述接地区域；

将电子装置设置在所述导电膏上；以及

执行回流焊工艺以使所述导电膏熔化和固化，

其中，涂覆所述导电膏的步骤包括：

将所述导电膏涂覆到被设置成彼此间隔开的涂覆区域，并且

所述涂覆区域中的每个的至少一部分设置在所述接地焊盘的外部。

6.根据权利要求5所述的电子装置模块的制造方法，其中，所述涂覆区域的至少一部分设置在所述气体路径中，或者设置在所述接地区域的外部。

7.根据权利要求6所述的电子装置模块的制造方法，其中，涂覆所述导电膏的步骤包括：

将具有开口的印刷掩模设置在所述基板上；以及

通过所述开口将所述导电膏涂覆到所述涂覆区域。

8.根据权利要求5所述的电子装置模块的制造方法，其中，所述基板还包括信号焊盘，所述信号焊盘设置成围绕所述接地区域并且结合到设置在所述电子装置中的信号端子，

其中，所述涂覆区域设置为与所述信号焊盘间隔开200μm或更大的距离。

9.根据权利要求5所述的电子装置模块的制造方法，其中，所述基板还包括信号焊盘，所述信号焊盘设置成围绕所述接地区域并且结合到设置在所述电子装置中的信号端子，并且

所述涂覆区域中的每个形成为具有所述信号焊盘的面积的120％或更小的面积。

10.根据权利要求5所述的电子装置模块的制造方法，其中，所述涂覆区域之间的间隔距离形成为100μm或更小。

11.根据权利要求5所述的电子装置模块的制造方法，其中，所述涂覆区域中的至少一个设置在所述接地焊盘上。

12.一种电子装置模块的制造方法，所述方法包括：

设置具有接地区域的基板；

将导电膏涂覆到所述接地区域；

将电子装置设置在所述导电膏上；以及

执行回流焊工艺以使所述导电膏熔化和固化，

其中，所述接地区域包括接地焊盘，并且固化的所述导电膏包括上表面和下表面，所述上表面包括结合到所述电子装置的所述接地端子的结合表面，所述下表面包括结合到所述接地焊盘中的每个的结合表面。

13.根据权利要求12所述的电子装置模块的制造方法，其中，涂覆所述导电膏的步骤包括；

将具有被设置为间隔开的开口的印刷掩模设置在所述基板上；以及

通过所述开口将所述导电膏涂覆到所述接地区域。