[发明专利]电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法

说明书

本发明涉及一种电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法，所述电子装置模块包括：基板，包括接地区域，所述接地区域包括彼此间隔开的接地焊盘；电子装置，安装在所述基板上并且包括结合到所述接地区域的接地端子；导电粘合剂，将所述接地焊盘和所述接地端子结合在一起，其中，所述导电粘合剂的上表面包括结合到所述接地端子的结合表面，并且所述导电粘合剂的下表面包括结合到所述接地焊盘中的每个的结合表面；以及气体路径，设置在所述接地焊盘之间，在将所述电子装置安装在所述基板上的工艺中产生的气体通过所述气体路径排出。

本申请要求于2019年3月6日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0025947号韩国专利申请的优先权的权益，出于所有目的，通过引用包含该韩国专利申请的全部公开内容。

技术领域

以下描述涉及一种电子装置模块。以下描述还涉及这种电子装置模块的制造方法。

背景技术

诸如焊膏的导电膏可熔化。此外，膏中包含的焊剂等可以蒸发从而产生气体。

因此，当在焊接过程中将电子装置结合到设置有大面积的焊盘的电路板时，在使涂覆到具有大面积的焊盘的焊膏熔化和固化的过程中，气体在结合过程中可能不会顺利排出并且可能容易被困住。结果，固化导体内部可能存在空洞。

即使当其上安装有电子装置的模块包括一个或多个空隙等时，该模块也可在其操作的初始阶段正常运转。然而，当反复施加物理或环境应力(诸如，吸湿性(例如，过度潮湿)、热冲击等)时，可能发生诸如接合部分破裂或类似的物理故障的问题。

发明内容

提供本发明内容以通过简化形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的选择的发明构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种电子装置模块包括：基板，包括接地区域，所述接地区域包括彼此间隔开的接地焊盘；电子装置，安装在所述基板上并且包括结合到所述接地区域的接地端子；导电粘合剂，将所述接地焊盘和所述接地端子结合在一起，其中，所述导电粘合剂的上表面包括结合到所述接地端子的结合表面，并且所述导电粘合剂的下表面包括结合到所述接地焊盘中的每个的结合表面；以及气体路径，设置在所述接地焊盘之间，在将所述电子装置安装在所述基板上的工艺期间产生的气体通过所述气体路径排出。

所述基板还可包括围绕所述接地区域设置的信号焊盘，并且所述接地焊盘中的每个的面积可落入所述信号焊盘的面积的一倍或更多倍与所述信号焊盘的面积的两倍或更少倍之间的范围内。

所述接地焊盘的总面积可以是所述接地区域的总面积的50％或更多。

所述接地焊盘可以是非阻焊层限定(NSMD)型焊盘。

在另一总体方面，一种电子装置模块的制造方法包括：设置具有接地区域的基板，在所述接地区域中接地焊盘通过气体路径分开；将导电膏涂覆到所述接地区域；将电子装置设置在所述导电膏上；以及执行回流焊工艺以使所述导电膏熔化和固化，其中，涂覆所述导电膏的步骤包括：将所述导电膏涂覆到被设置成彼此间隔开的涂覆区域，并且所述涂覆区域中的每个的至少一部分设置在所述接地焊盘的外部。

所述涂覆区域的至少一部分可设置在所述气体路径中，或者可设置在所述接地区域的外部。

涂覆所述导电膏的步骤可包括：将具有开口的印刷掩模设置在所述基板上；以及通过所述开口将所述导电膏涂覆到所述涂覆区域。

所述基板还可包括信号焊盘，所述信号焊盘设置成围绕所述接地区域并且结合到设置在所述电子装置中的信号端子，其中，所述涂覆区域可设置为与所述信号焊盘间隔开200μm或更大的距离。

所述基板还可包括信号焊盘，所述信号焊盘设置成围绕所述接地区域并且结合到设置在所述电子装置中的信号端子，并且所述涂覆区域中的每个可形成为具有所述信号焊盘的面积的120％或更小的面积。