[发明专利]树脂组合物及由其制成的制品有效
申请号: | 201910962792.3 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN112646463B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 胡志龙;熊翔;明耀强 | 申请(专利权)人: | 中山台光电子材料有限公司 |
主分类号: | C09D171/12 | 分类号: | C09D171/12;C09D7/62;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 徐琳;严彩霞 |
地址: | 528437 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 制成 制品 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于,包含:
乙烯基聚苯醚树脂;以及
多官能乙烯基硅烷,其包含式(I)结构所示的化合物、式(II)结构所示的化合物或其组合:
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述乙烯基聚苯醚树脂包含末端乙烯苄基聚苯醚树脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂或其组合。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其特征在于,所述末端乙烯苄基聚苯醚树脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂分别包括式(III)及式(IV)所示的结构:
其中,R1至R14各自独立为H或-CH3,W1及W2各自独立为C1至C3的二价脂肪族基团;
b1为0至8的自然数;
Q1包括式(B-1)至式(B-3)所示结构中的任一个或其组合:
Y1及Y2各自独立包括式(B-4)所示结构:
其中,R15至R30各自独立为H或-CH3;m1及n1各自独立为1至30的整数;以及A1选自共价键、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或羰基。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,进一步包含氰酸酯树脂、聚烯烃树脂、小分子乙烯基化合物、环氧树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其组合,其中小分子乙烯基化合物包含二乙烯基苯、二(乙烯基苄基)醚、二(乙烯基苯基)乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷中的任一者或其组合。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,进一步包含阻燃剂、无机填充物、固化促进剂、溶剂、增韧剂、硅烷偶联剂或其组合。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,相较于100重量份的乙烯基聚苯醚树脂,所述多官能乙烯基硅烷的含量为5重量份至140重量份。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,相较于100重量份的乙烯基聚苯醚树脂,所述多官能乙烯基硅烷的含量为20重量份至100重量份。
8.根据权利要求4所述的树脂组合物,其特征在于,相较于100重量份的乙烯基聚苯醚树脂,所述聚烯烃树脂的含量为5重量份至30重量份。
9.一种根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物所制成的制品,其特征在于,所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
10.根据权利要求9所述的制品,其特征在于,所述制品以热机械分析仪参照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法测量而得的不爆板时间大于或等于70分钟。
11.根据权利要求9所述的制品,其特征在于,所述制品参考JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0036。
12.根据权利要求9所述的制品,其特征在于,所述制品参考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的热膨胀率小于或等于2.60%。
13.根据权利要求9所述的制品,其特征在于,所述制品参考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的铜箔拉力大于或等于2.9lb/in。
14.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,进一步包含丙烯酸酯树脂、苯乙烯马来酸酐树脂或其组合。
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