[发明专利]树脂组合物及由其制成的制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，其包含乙烯基聚苯醚树脂以及多官能乙烯基硅烷。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在半固化片或基板表面外观、玻璃转化温度、热膨胀率、剥离强度、吸湿后耐热性、耐热性、介电常数、介电损耗及板内流胶等特性中的至少一个达到改善。

技术领域

本发明主要涉及一种树脂组合物，特别是涉及一种包含乙烯基聚苯醚树脂以及多官能乙烯基硅烷的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。

背景技术

低介电树脂材料是电子工业中重要的基础材料，广泛应用于各类服务器、大型基站、云端设备等电子产品中。

近年来，电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展，因此对高性能电子材料提出了更高的要求。随着单位面积电子元器件的高度集成，带来元器件在工作时散发的热量越来越多，这对低介电树脂材料的耐热性要求更高，不仅对材料的玻璃转化温度有要求，对材料的热分层耐受性及耐湿热性能均有所要求。为提高电子元器件互连性与安装可靠性，材料需要具备更低的热膨胀率，以保证材料具备较高的尺寸稳定性，方便后续印制电路板加工过程中的顺利定位。同时，也要求材料具有足够的粘着力，以保证与金属线路能紧密粘结，不会因线路掉落而导致故障。另一方面，为实现海量数据的传输，不仅要求电子信息的传输速度快，也要求信息传输完整，因此材料必须具备低的介电常数及低的介电损耗，以满足电子信息数据日益增长的需求。

发明内容

有鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

具体而言，本发明所提供的树脂组合物，可在半固化片或基板表面外观、玻璃转化温度、热膨胀率、剥离强度(如铜箔拉力)、吸湿后耐热性、耐热性、介电常数、介电损耗及板内流胶等特性中的至少一个达到改善。

为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，其特征在于，包含：乙烯基聚苯醚树脂；以及多官能乙烯基硅烷，其包含式(I)结构所示的化合物、式(II)结构所示的化合物或其组合：

在一个实施例中，所述乙烯基聚苯醚树脂包含末端乙烯苄基聚苯醚树脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂或其组合。

在一个实施例中，所述末端乙烯苄基聚苯醚树脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂分别包括式(III)及式(IV)所示的结构：

其中，R₁至R₁₄各自独立为H或-CH₃，W₁及W₂各自独立为C₁至C₃的二价脂肪族基团；

b1为0至8的自然数；

Q₁包括式(B-1)至式(B-3)所示结构中的任一个或其组合：

Y₁及Y₂各自独立包括式(B-4)所示结构：

其中，R₁₅至R₃₀各自独立为H或-CH₃；m1及n1各自独立为1至30的整数；以及A₁选自共价键、-CH₂-、-CH(CH₃)-、-C(CH₃)₂-、-O-、-S-、-SO₂-或羰基。