[发明专利]晶圆的研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种晶圆的研磨方法，其中，

在装置基台上具备：对晶圆进行研磨加工工序的研磨加工区域；与所述研磨加工区域相邻而进行晶圆的装载/卸载的装载/卸载区域；配置在所述研磨加工区域与所述装载/卸载区域之间的晶圆交接区域；使具有在下表面将晶圆保持为能够拆装的保持功能的多个研磨用头按照所述晶圆交接区域、所述研磨加工区域、所述晶圆交接区域的顺序依次移动的晶圆移动机构；及对配置在所述晶圆交接区域的所述研磨用头的所述下表面进行清洗的头清洗部，

所述头清洗部设置在所述晶圆交接区域的下方，

所述晶圆的研磨方法使用：从所述装载/卸载区域向所述晶圆交接区域搬运晶圆而在所述装载/卸载区域与所述晶圆交接区域之间进行往复移动的装载板；从所述晶圆交接区域向所述装载/卸载区域搬运晶圆而在所述装载/卸载区域与所述晶圆交接区域之间进行往复移动的卸载板；配置于所述装载/卸载区域的收纳未研磨处理的晶圆的装载盒；配置于所述装载/卸载区域的收纳研磨处理完成的晶圆的卸载盒；从所述装载盒向所述装载板搬运晶圆的装载用搬运机器人；及从所述卸载板向所述卸载盒搬运晶圆的卸载用搬运机器人，

所述晶圆的研磨方法包括：

从所述装载盒向所述装载板搬运晶圆的工序；

使搬运了晶圆的所述装载板向所述晶圆交接区域移动的工序；

使所述装载板上的晶圆由配置于所述晶圆交接区域的所述研磨用头保持的工序；

使所述装载板向所述装载/卸载区域移动的装载板复位工序；

使在所述晶圆交接区域保持有晶圆的所述研磨用头向所述研磨加工区域移动而对晶圆进行研磨加工的工序；

使在所述研磨加工区域实施了研磨加工的晶圆返回所述晶圆交接区域的工序；

在所述晶圆交接区域中使晶圆从所述研磨用头向所述卸载板移动的工序；

使所述卸载板从所述晶圆交接区域向所述装载/卸载区域移动的工序；及

然后，对配置于所述晶圆交接区域的所述研磨用头进行清洗的清洗工序，

所述装载用搬运机器人从所述装载板复位工序之后至所述清洗工序结束之前，从所述装载盒向所述装载板完成晶圆的搬运。

2.根据权利要求1所述的晶圆的研磨方法，其中，

所述卸载用搬运机器人从将搬运了晶圆的所述卸载板从配置于所述晶圆交接区域的所述研磨用头向所述装载/卸载区域移动之后至接下来所述装载板复位工序结束为止的时间，从所述卸载板上向所述卸载盒完成晶圆的搬运。