[发明专利]晶圆的研磨装置及研磨方法

说明书

本发明提供一种能够提高吞吐量并能够小型化的研磨装置。头清洗部(7)设置在晶圆交接区域(5)的下方，具备：从装载/卸载区域(4)向晶圆交接区域(5)搬运晶圆(W)的、在装载/卸载区域(4)与晶圆交接区域(5)之间进行往复移动的装载板；从晶圆交接区域(5)向装载/卸载区域(4)搬运晶圆(W)的、在装载/卸载区域(4)与晶圆交接区域(5)之间进行往复移动的卸载板(9)。

技术领域

本发明涉及晶圆的研磨装置及研磨方法。

背景技术

晶圆是将由各种半导体材料形成的圆柱状的锭较薄地切片的圆盘状的基板。在将晶圆切削成规定的厚度、或者除去在晶圆的表面形成的伤痕或杂质、或者精加工成没有应变的高平坦的镜面的情况下使用研磨装置。

作为这种研磨装置，已知有专利文献1公开的研磨装置。该研磨装置在水平配置的圆盘状的分度头的旋转中心连结有沿着上下方向延伸的旋转轴。分度头以旋转轴为中心进行旋转移动。在分度头以垂下的方式设有四对主轴。各对主轴配置在沿着以旋转轴为中心的同一圆周而等间隔地分割的区域内。在各主轴的下端设有将晶圆吸附成能够拆装而能够将晶圆保持为水平状态的头(旋转头)。分度头设定为，每当一工序结束时向同一旋转方向每次旋转90度，或者进行将顺次地向同一旋转方向为90度、90度、90度的旋转与向相反旋转方向返回270度的旋转组合的旋转动作。

在装置基台中的分度头的下方，与以上述的角度设定旋转配置的各对头相对地在具有与上述旋转轴的轴心相同的中心点的同一圆周上设有成为等间隔的4个台。这4个台是晶圆交接台、第一抛光台、第二抛光台、第三抛光台。第一抛光台、第二抛光台及第三抛光台在装置基台上分别具备抛光器(研磨用旋转平台)。各个抛光器以盘面成为水平的方式配置，遍及盘面的整个上表面地设置研磨垫。这些抛光器以压靠于被配置在上方的一对头吸附、保持的晶圆的下表面(表面)的状态对晶圆的下表面进行旋转研磨。在上述晶圆交接台中，为了确保进行晶圆的交接的空间而未设置研磨用旋转平台。在晶圆交接台中，对于向该晶圆交接台移动而停止的头，进行晶圆的装载、卸载、清洗等。

该研磨装置还具备相对于上述分度头仅在晶圆交接台处重叠的分度台(旋转台)。分度头与分度台的旋转中心较大地分离。该分度台的配置高度与分度头相比配置于下方。在分度台上，清洗台、装载台、卸载台沿着圆周方向以中心角120度分割成3个地配置。清洗台具备旋转刷、清洗液喷出部等。装载台具备载放用于向晶圆交接台供给的晶圆的区域。卸载台具备载放从晶圆交接台回收了的晶圆的区域。

该研磨装置在上述分度台的清洗台位于晶圆交接台时，能够从晶圆供给盒使用供给用的搬运机器人向装载台进行晶圆的供给、搬运。同时，在该状态时，可以使用回收用的搬运机器人向晶圆回收盒回收、搬运载放于卸载台上的研磨处理完成晶圆的回收。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-219646号公报

发明内容

发明概要

发明要解决的课题

然而，在上述的研磨装置中，存在装置成为大型的问题点。即，在上述的研磨装置中，是配置圆盘状的分度头的区域与分度台仅在晶圆交接台处重叠的结构。即，在装置占有区域中，分度头与分度台的旋转中心较大地分离。因此，在上述的研磨装置中，成为分度台的占有区域从分度头的占有区域较大地突出的装置结构。分度台将搭载有旋转刷、清洗液喷射部的清洗台、对装载的一对晶圆进行载放的区域、对卸载的一对晶圆进行载放的区域沿着圆周方向配置。因此，在上述的研磨装置中，分度台大径化，装置的大型化不可避免。近年来，晶圆的大径化不断进展，因此希望一种抑制装置的大型化的装置结构。