[发明专利]用于半导体研磨和封装的膜材料在审
| 申请号： | 201910963195.2 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110699000A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张程 | 申请（专利权）人： | 上海固柯胶带科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J163/10;C09J11/06;H01L23/29;C08L23/08;C08L101/00;C08L51/08;C08K13/02;C08K5/134;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/20;C08K5/544 |
| 代理公司： | 31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 谭慧 |
| 地址： | 201499 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 膜材料 研磨 电晕层 基材膜 封装 半导体 半导体封装工艺 半导体技术领域 耐热性 半导体保护 膜材料制备 环保安全 抗静电层 抗静电性 抗氧化层 耐老化性 散热能力 制备工艺 光亮层 扩张性 耐湿热 哑光层 共挤 胶层 贴接 芯层 运输 | ||
1.用于半导体研磨和封装的膜材料，其特征在于，由上至下依次包括基材膜和胶层；所述基材膜包括依次贴接共挤的第一电晕层、光亮层、抗静电层、芯层、抗氧化层、哑光层、第二电晕层。
2.根据权利要求1所述用于半导体研磨和封装的膜材料，其特征在于，所述用于半导体研磨和封装的膜材料还包括硅油层；所述硅油层与基材膜上表面连接。
3.根据权利要求1所述用于半导体研磨和封装的膜材料，其特征在于，所述用于半导体研磨和封装的膜材料还包括PET层；所述PET层与胶层的下表面连接。
4.根据权利要求1所述用于半导体研磨和封装的膜材料，其特征在于，所述第一电晕层和第二电晕层的制备原料包括聚丙烯。
5.根据权利要求1所述用于半导体研磨和封装的膜材料，其特征在于，所述光亮层和哑光层的制备原料包括乙烯-丙烯酸乙酯共聚物。
6.根据权利要求1所述用于半导体研磨和封装的膜材料，其特征在于，所述抗静电层的制备原料包括：改性聚乙烯60-70份、弹性体18-25份、抗静电剂5-10份、交联剂2-6份。
7.根据权利要求1所述用于半导体研磨和封装的膜材料，其特征在于，所述抗氧化层制备原料包括：改性聚乙烯60-70份、弹性体18-25份、抗氧剂4-8份、交联剂2-6份。
8.根据权利要求1所述用于半导体研磨和封装的膜材料，所述芯层制备原料包括：改性聚乙烯60-70份、弹性体18-25份、色母1-3份、十八碳醇-3-[3,5-二叔丁基-4-(2-羟基-丙氧基)-苯基]丙酸酯2-4份。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述用于半导体研磨和封装的膜材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法可分为直涂法和转涂法。
10.一种根据权利要求1-8任一项所述用于半导体研磨和封装的膜材料在半导体的制备工艺和运输上的应用。
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