[发明专利]一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法在审
| 申请号： | 201910964167.2 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110868804A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 石林国;白耀文;袁琛;郑忠鑫;徐利刚;柯雪丽 | 申请（专利权）人： | 衢州顺络电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强;张建 |
| 地址： | 324022 浙江省衢*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便携 卡式 备用 印刷 线路板 制造 方法 | ||
1.一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在基板上机械钻出定位孔；
S2.对基板的表面铜进行减薄处理；
S3.对减薄后的铜表面进行氧化处理，以使所述铜表面呈深色的粗糙状态；
S4.根据所述定位孔将所述基板定位在激光台面上并进行激光钻孔以获得所需导通孔。
2.根据权利要求1所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，所述方法被应用于TF卡或U盘等可插拔便携卡式设备用印刷线路板的制作。
3.根据权利要求1所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述定位孔打在基板的固定位置，以使基板能够被定位在激光台面的固定位置。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，在步骤S2中，减薄后的铜厚小于或等于9微米。
5.根据权利要求4所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，在步骤S3中，所述氧化处理为黑色处理或棕化处理；
使用二氧化碳激光钻孔机进行激光钻孔以获得所需导通孔。
6.根据权利要求5所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，在步骤S4中，在激光台面上放置一用于定位所述基板的多孔治具。
7.根据权利要求6所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，所述激光台面上具有吸气孔，且所述多孔治具上的孔与所述吸气孔和基板表面待钻孔错开设置。
8.根据权利要求7所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，所述多孔治具上表面为铜表面。
9.根据权利要求8所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，在步骤S4中，采用两次打孔的方式获得所需导通孔：
S41.先根据待钻孔位置使用激光在基板的一面打盲孔；
S42.在基板的一面打完所有待钻孔对应的盲孔后，将基板翻转，在另一面相应位置再打盲孔并使两面盲孔相互连通以形成所述导通孔。
10.根据权利要求7所述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法，其特征在于，在步骤S4中，采用一次打孔的方式获得所需导通孔：
根据待钻孔位置使用激光直接打穿基板。
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