[发明专利]一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法

说明书

本发明提供了一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法，包括以下步骤：S1.在TF板基板上机械钻出定位孔；S2.对TF板基板的表面铜进行减薄处理；S3.对减薄后的铜表面进行氧化处理，以使所述铜表面呈深色的粗糙状态；S4.根据所述定位孔将所述TF板基板定位在激光台面上并进行激光钻孔以获得所需导通孔。本发明使用激光钻孔方式代替机械钻孔方式，不需要使用钻针，不存在因为待钻孔孔径减小导致钻针制作困难，同时钻针的改变导致钻孔效果大打折扣的问题；对TF板基板进行减铜处理和铜表面氧化处理，保证激光钻孔效果。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法。

背景技术

TF卡是一种小型快闪存储器卡之一，除了手机外，平板电脑、 GPS设备、单反和运动摄像机等设备中都能见到TF卡的身影。

受限于TF卡的应用环境，作为承载物的TF卡线路板采用双面板的设计，布线密度高，线宽/线距已经缩小到了50微米/50 微米，而且导通孔的孔径也缩减到了0.1毫米左右。

通常印刷线路板的导通孔孔径大于0.2毫米，使用20万转的钻孔机来制作，同时可以采用3片叠在一起进行机械钻孔而获得钻孔成本的降低，钻针的来源也比较广泛，符合品质要求的钻针供应商较多，成本较低。然而制作0.1毫米孔径的导通孔时，需要购买转速为30万转的钻孔设备，钻针因为加工难度更高而导致成本高、可加工的钻针供应商少；同时由于钻针刃长变短的关系，钻孔叠板数也大大降低，这些方面都增加了制造成本。更重要的是，由于钻针直径的下降，钻针的刚性和韧性下降，在钻孔过程中，极易出现断刀和钻偏孔问题，影响了钻孔的品质。

激光钻孔相对于机械钻孔不需要使用钻针，自然也不会存在当导通孔孔径较小时因为钻针改变出现的各种问题。但是激光钻孔的激光距离有限，而且亮度、光泽度较强的表面对激光的吸收能力也有限，影响激光钻孔效果，所以现有技术的激光钻孔方式无法实现对现有技术基板的完整穿孔，因此，现有技术中应用激光钻孔的仅限于盲孔的制作。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法，包括以下步骤：

S1.在基板上机械钻出定位孔；

S2.对基板的表面铜进行减薄处理；

S3.对减薄后的铜表面进行氧化处理，以使所述铜表面呈深色的粗糙状态；

S4.根据所述定位孔将所述基板定位在激光台面上并进行激光钻孔以获得所需导通孔。

在上述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法中，所述方法被应用于TF卡或U盘等可插拔便携卡式设备用印刷线路板的制作。

在上述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法中，在步骤S1 中，所述定位孔打在基板的固定位置，以使基板能够被定位在激光台面的固定位置。

在上述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法中，在步骤S2 中，减薄后的铜厚小于或等于9微米。

在上述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法中，在步骤S3 中，所述氧化处理为黑色处理或棕化处理。

在上述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法中，在步骤S4 中，使用二氧化碳激光钻孔机进行激光钻孔以获得所需导通孔。

在上述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法中，在步骤S4 中，在激光台面上放置一用于定位所述基板的多孔治具。

在上述的便携卡式设备用印刷线路板制造方法中，所述激光台面上具有吸气孔，且所述多孔治具上的孔与所述吸气孔和基板表面待钻孔错开设置。