[发明专利]用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置和方法在审
申请号: | 201910965139.2 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN111063653A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 阿诺·斯坦恩;斯蒂芬妮·周特尔 | 申请(专利权)人: | 先进装配系统有限责任两合公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 促进 布置 保持 膜片 部件 脱离 顶脱器 装置 方法 | ||
本发明涉及一种用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置,包括具有膜片接触面的顶脱器头,所述膜片接触面用于抵贴接触保持膜片背离部件的表面,其中,顶脱器头在膜片接触面中进一步具有:顶脱口,其中可平移地支承有至少一个顶脱针;以及真空段的至少一个真空口。另外,本发明还涉及一种用于通过顶脱器装置促进布置在保持膜片上的部件脱离的方法,顶脱器装置包括具有膜片接触面的顶脱器头,其中,膜片接触面抵贴接触保持膜片背离部件的表面,其中,顶脱器头在膜片接触面中进一步具有:顶脱口,其中可平移地支承有至少一个顶脱针;以及真空段的至少一个真空口,其中,真空段通过真空口在保持膜片与膜片接触面之间产生负压。
技术领域
本发明涉及一种用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置,包括具有膜片接触面的顶脱器头,所述膜片接触面用于抵贴接触保持膜片背离部件的表面,其中,顶脱器头在膜片接触面中进一步具有:顶脱口,其中可平移地支承有至少一个顶脱针,用于使部件从保持膜片脱离;以及真空段的至少一个真空口,用于在保持膜片与膜片接触面之间产生负压。本发明还涉及一种用于通过顶脱器装置促进布置在保持膜片上的部件脱离的方法,顶脱器装置包括具有膜片接触面的顶脱器头,其中,膜片接触面抵贴接触保持膜片背离部件的表面,其中,顶脱器头在膜片接触面中进一步具有:顶脱口,其中可平移地支承有至少一个顶脱针,用于使部件从保持膜片脱离;以及真空段的至少一个真空口,其中,真空段通过真空口在保持膜片与膜片接触面之间产生负压,以将保持膜片固定在顶脱器头的膜片接触面上。
背景技术
在现代技术中,原则上已公知用于脱离或促进布置在保持膜片上的特定部件的脱离的顶脱器装置。例如,将完成加工后的具有多个部件的晶片以优选限定的粘合力固定在一侧涂覆自粘胶的膜片上,随后沿锯道将其锯开。然后,通过拾取过程或脱离过程使各个部件(例如芯片)分离。可以通过公知的顶脱器装置来促进这一过程,其中顶脱器装置的顶脱器头自下而上抵贴在膜片背离部件的一侧上,并通过产生真空或负压而固定于此。通过自下而上压在膜片上的顶脱针,可以使电气部件从膜片脱离,随后例如通过部件吸取器从膜片移取部件并提供用于进一步处理。某些顶脱针尖锐并刺穿膜片,而另些则不尖锐并拱起膜片。
在公知的顶脱器装置中,通常还需要切断已产生的真空,以将顶脱器头洁净又无烦扰地移位到下一个待脱离的部件。在真空状态下移位顶脱器头常会导致顶脱器头与膜片之间的摩擦过大,从而损坏或至少拉紧膜片,由此使膜片变形并导致部件处于错误的位置,最糟情况下还会损坏布置在膜片上的部件。在其上布置有多个部件的膜片中,这可能导致须在顶脱器装置中频繁接通和断开真空。而建立和解除相应真空的时间可能超过120ms。部件的脱离通常会大大减慢。切断真空不会增加空气消耗。但当真空过吹时,空气消耗增多。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是至少部分地克服现有技术中的上述缺陷。特定而言,本发明的目的是提供一种用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置和方法,以特别简便又具成本效益的方式改进布置在保持膜片上的部件的脱离过程,其中增进部件的相继脱离过程,可以使脱离过程更加安全并可重复。与通过过吹解除真空相比,空气消耗减少。但与使用阀门正常切断真空相比,空气消耗增加。
本发明用以达成上述目的的解决方案参阅权利要求。特定而言,本发明用以达成上述目的的解决方案为一种具有独立权利要求1所述特征的用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置。此外,本发明用以达成上述目的的解决方案为一种具有独立权利要求6所述特征的通过顶脱器装置促进布置在保持膜片上的部件脱离的方法。本发明的更多优点和细节参阅从属权利要求、说明书和附图。在本发明中,结合根据本发明的顶脱器装置描述的特征当然也适用于结合根据本发明的方法,反之亦然,因此就披露本发明的各个方面而言,始终相互引用或能够相互引用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造