[发明专利]一种双模压成型的LED产品及制作工艺

权利要求书

1.一种双模压成型的LED产品，其特征在于，包括：

PCB板；

LED芯片，固定安装在所述PCB板上；

反光杯，设置在所述PCB板上，所述反光杯由第一次模压成型制得；

保护板，设置在所述反光杯上，所述保护板由第二次模压成型制得；所述保护板的形状和大小与所述反光杯的形状和大小相适配，并与所述反光杯和所述PCB板共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间。

2.根据权利要求1所述的LED产品，其特征在于，所述反光杯采用第一有机材料制成；所述保护板采用第二有机材料制成；

其中，所述第一有机材料和所述第二有机材料均包括同一种有机基骨架。

3.根据权利要求2所述的LED产品，其特征在于，所述有机基骨架包括环氧树脂骨架和有机硅胶骨架中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的LED产品，其特征在于，所述反光杯包括:

反光面，形状呈圆锥形，用于反射所述LED芯片发出的光；

固定面,与所述PCB板固定连接，所述固定面与所述PCB板相适配。

5.根据权利要求4所述的LED产品，其特征在于，所述保护板包括锥形部，所述锥形部与所述反光杯和所述PCB板抵接；

其中，所述锥形部包括弧面，所述弧面与所述反光面相适配。

6.根据权利要求5所述的LED产品，其特征在于，所述保护板还包括平面部，所述平面部为所述LED产品的光线发出部位。

7.一种双模压成型的LED产品的制作工艺，其特征在于，所述LED产品包括PCB板、LED芯片、反光杯和保护板，所述制作工艺包括：

用第一有机材料在所述PCB板上进行第一次模压成型，以在所述PCB板上模压所述反光杯而获得第一组合体；

将所述LED芯片固定安装在所述第一组合体上的PCB板上，以获得第二组合体；

用第二有机材料在所述第二组合体的PCB板和反光杯上进行第二次模压成型，以在所述第二组合体的PCB板和反光杯上模压所述保护板而获得LED封装器件；

对所述LED封装器件进行切割，获得单个的所述LED产品。

8.根据权利要求7所述的制作工艺，其特征在于，所述第一有机材料和所述第二有机材料均包括同一种有机基骨架。

9.根据权利要求8所述的制作工艺，其特征在于，所述有机基骨架包括环氧树脂骨架和有机硅胶骨架中的至少一种。

10.根据权利要求7所述的制作工艺，其特征在于，所述用第一有机材料在所述PCB板上进行第一次模压成型，以在所述PCB板上模压所述反光杯而获得第一组合体之前，还包括：

在由树脂基或类玻纤材料制成的绝缘件上进行覆铜和蚀刻，以得到所述PCB板。