[发明专利]一种双模压成型的LED产品及制作工艺

说明书

本申请公开了一种双模压成型LED产品及制作工艺，该LED产品包括PCB板、固定安装在PCB板上的LED芯片、第一次模压成型的反光杯和第二次模压成型的保护板；反光杯设置在PCB板上，保护板设置在反光杯上，保护板的形状和大小与反光杯的形状和大小相适配，并与反光杯和PCB板共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。通过用第一有机材料进行第一次模压成型获得反光杯，然后将LED芯片固定在PCB板上，再用第二有机材料进行第二次模压成型获得保护板，这样便可以解决LED产品内应力释放问题，提升LED产品的可靠性及气密性。

技术领域

本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种双模压成型的LED产品及制作工艺。

背景技术

LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。

LED产品的封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。现有LED封装是在支架上封装芯片后，将用胶水把芯片和支架包裹起来，再经过长烤让胶水固化，最终完成封装过程。这种封装结构连接不可靠、易脱落，因芯片发热或环境潮湿而产生应力导致封装胶水气密性不好。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种双模压成型的LED产品及制作工艺，能够有效解决上述的问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种双模压成型的LED产品，包括：

PCB板；

LED芯片，固定安装在所述PCB板上；

反光杯，设置在所述PCB板上，由第一次模压成型制得；

保护板，设置在所述反光杯上，所述保护板由第二次模压成型制得；所述保护板的形状和大小与所述反光杯的形状和大小相适配，并与所述反光杯和所述PCB板共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间。

在本申请实施例提供的LED产品中，所述反光杯采用第一有机材料制成；所述保护板采用第二有机材料制成；其中，所述第一有机材料和所述第二有机材料均包括同一种有机基骨架。

在本申请实施例提供的LED产品中，所述反光杯包括反光面和固定面，所述反光面的形状呈圆锥形，所述固定面的形状与所述PCB板的形状相适配。

在本申请实施例提供的LED产品中，所述保护板包括锥形部，所述锥形部与所述反光杯和所述PCB板抵接；

其中，所述锥形部包括弧面和平面，所述弧面的形状和大小与所述反光面的形状和大小相适配。

在本申请实施例提供的LED产品中，所述保护板包括还平面部，所述平面部为所述LED产品的光线发出部位。

在本申请实施例提供的LED产品中，所述有机基骨架包括环氧树脂骨架、有机硅胶骨架中的至少一种。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种双模压成型的LED产品的制作工艺，所述LED产品包括PCB板、LED芯片、反光杯和保护板，其特征在于，所述制作工艺包括：

用第一有机材料在所述PCB板上进行第一次模压成型，以在所述PCB板上模压所述反光杯而获得第一组合体；

将所述LED芯片固定安装在所述第一组合体上的PCB板上，以获得第二组合体；

用第二有机材料在所述第二组合体的PCB板和反光杯上进行第二次模压成型，以在所述第二组合体的PCB板和反光杯上模压所述保护板而获得LED封装器件；

对所述LED封装器件进行切割，获得单个的所述LED产品。

在本申请实施例提供的制作工艺中，所述第一有机材料和所述第二有机材料均包括同一种有机基骨架。