[发明专利]一种抗硫化腐蚀的电阻

权利要求书

1.一种抗硫化腐蚀的电阻，包括基板(2)、设置于所述基板(2)上表面的正面导体印刷层(4)、设置于所述基板(2)下表面的背面导体印刷层(1)、设置于所述基板(2)上表面中心处的电阻体印刷层(9)、设置于所述电阻体印刷层(9)上的玻璃保护层(7)、设置于所述电阻体印刷层(9)中心处的镭射修阻区(8)以及包裹在所述基板(2)外侧的电镀保护层(3)，其特征在于：所述电阻体印刷层(9)表面设置有第二环氧树脂保护层(10)，所述玻璃保护层(7)上表面设置有第一环氧树脂保护层(6)，所述正面导体印刷层(4)上表面设置有抗硫化腐蚀保护层(5)；

所述第二环氧树脂保护层(10)闭合包覆于所述电阻体印刷层(9)的外表面。

2.如权利要求1所述的一种抗硫化腐蚀的电阻，其特征在于：所述抗硫化腐蚀保护层(5)的侧面与所述第一环氧树脂保护层(6)、所述第二环氧树脂保护层(10)以及玻璃保护层(7)贴合。

3.如权利要求1所述的一种抗硫化腐蚀的电阻，其特征在于：所述抗硫化腐蚀保护层(5)将所述正面导体印刷层(4)覆盖。

4.如权利要求1所述的一种抗硫化腐蚀的电阻，其特征在于：所述第一环氧树脂保护层(6)采用T型结构，所述第一环氧树脂保护层(6)的水平端厚度大于所述电镀保护层(3)厚度，所述第一环氧树脂保护层(6)的水平端下表面与所述抗硫化腐蚀保护层(5)的上表面处于同一水平面上。

5.如权利要求1所述的一种抗硫化腐蚀的电阻，其特征在于：所述第二环氧树脂保护层(10)采用T型结构，所述第二环氧树脂保护层(10)的水平端嵌设于所述抗硫化腐蚀保护层(5)内。

6.如权利要求1所述的一种抗硫化腐蚀的电阻，其特征在于：所述抗硫化腐蚀保护层(5)采用碳粉、铜粉、银粉、乳胶混合、乳化的乳化物。