[发明专利]一种抗硫化腐蚀的电阻

说明书

本发明公开了一种抗硫化腐蚀的电阻，包括基板、设置于基板上表面的正面导体印刷层、设置于基板下表面的背面导体印刷层、设置于基板上表面中心处的电阻体印刷层、设置于电阻体印刷层上的玻璃保护层、设置于电阻体印刷层中心处的镭射修阻区以及包裹在基板外侧的电镀保护层，其特征在于：电阻体印刷层表面设置有第二环氧树脂保护层，玻璃保护层上表面设置有第一环氧树脂保护层，正面导体印刷层上表面设置有抗硫化腐蚀保护层。本发明适用于电阻，本发明的电阻具备极强的抗腐蚀能力，使用寿命长。

技术领域

本发明属于电阻技术领域，具体为一种抗硫化腐蚀的电阻。

背景技术

电荷在导体中运动时，会受到分子和原子等其他粒子的碰撞与摩擦，碰撞和摩擦的结果形成了导体对电流的阻碍，这种阻碍作用最明显的特征是导体消耗电能而发热(或发光)，物体对电流的这种阻碍作用，称为该物体的电阻；

然而现有的电阻在使用的过程中易出现外界气体渗入电阻内部，腐蚀其内部的各个元件，导致电阻的使用寿命较低，特别是在含硫化气体的环境中使用时，由于硫化气体腐蚀能力极强，导致电阻需要频繁更换，浪费时间和成本。

发明内容

本发明的目的在于解决背景技术中的问题，提供一种抗硫化腐蚀的电阻。

本发明采用的技术方案如下：

一种抗硫化腐蚀的电阻，包括基板、设置于所述基板上表面的正面导体印刷层、设置于所述基板下表面的背面导体印刷层、设置于所述基板上表面中心处的电阻体印刷层、设置于所述电阻体印刷层上的玻璃保护层、设置于所述电阻体印刷层中心处的镭射修阻区以及包裹在所述基板外侧的电镀保护层，其特征在于：所述电阻体印刷层表面设置有第二环氧树脂保护层，所述玻璃保护层上表面设置有第一环氧树脂保护层，所述正面导体印刷层上表面设置有抗硫化腐蚀保护层。

其中，所述第二环氧树脂保护层闭合包覆于所述电阻体印刷层的外表面。

其中，所述抗硫化腐蚀保护层的侧面与所述第一环氧树脂保护层、所述第二环氧树脂保护层以及玻璃保护层贴合。

其中，所述抗硫化腐蚀保护层将所述正面导体印刷层覆盖。

其中，所述第一环氧树脂保护层采用T型结构，所述第一环氧树脂保护层的水平端厚度大于所述电镀保护层厚度，所述第一环氧树脂保护层的水平端下表面与所述抗硫化腐蚀保护层的上表面处于同一水平面上。

其中，所述第二环氧树脂保护层采用T型结构，所述第二环氧树脂保护层的水平端嵌设于所述抗硫化腐蚀保护层内。

其中，所述抗硫化腐蚀保护层采用碳粉、铜粉、银粉、乳胶混合、乳化的乳化物。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明通过在正面导体印刷层上表面覆盖一层抗硫化腐蚀保护层，通过抗硫化腐蚀保护层可以有效地对正面导体印刷层进行隔离，防止外界硫化气体渗入导致正面导体印刷层被腐蚀，极大地增加了电阻的使用寿命；同时，本发明在玻璃保护层与电阻体印刷层之间和玻璃保护层上表面分别设置第二环氧树脂保护层和第一环氧树脂保护层，其中，第二环氧树脂保护层可以有效的对电阻体印刷层进行隔离，防止其被硫化气体腐蚀，而第一环氧树脂保护层可以集中对电阻内部进行隔离，提供一个二次密封的效果，进一步提升电阻的抗腐蚀能力；

本发明中第一环氧树脂保护层和第二环氧树脂保护层均采用T型结构，其可以与抗硫化腐蚀保护层之间形成一种相互嵌入、铆合的状态，使得第一环氧树脂保护层、第二环氧树脂保护层和抗硫化腐蚀保护层之间不会存在缝隙，这样外界气体会无法进入电阻内部，从而提升电阻的抗腐蚀性能。

附图说明

图1为本发明的结构简图。