[发明专利]晶圆重组芯片运输方法以及运输装置

权利要求书

1.一种晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，包括：

提供底座；

在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；

提供若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面；

将若干晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；

提供至少一块缓冲块；

将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上。

2.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块粘附在所述第二膜面的表面。

3.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块粘附于所述晶圆重组芯片的非功能面的表面。

4.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述第一膜面和所述第二膜面都具有粘性。

5.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块包括相对的粘附面和非粘附面，所述粘附面朝向所述第二膜面粘附。

6.如权利要求5所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述粘附面的面积小于所述非功能面的面积。

7.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述保护膜为蓝膜或UV膜。

8.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块的材料为泡沫胶带、粘有泡沫胶带的塑料块或粘有泡沫胶带的硅胶块。

9.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，当所述缓冲块的数量为一个时，所述缓冲块通过所述保护膜固定于所述底座的中心位置。

10.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，当所述缓冲块的数量大于一个时，多个所述缓冲块围绕着所述底座的中心位置均匀分布。

11.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，还包括：提供运输盒，所述运输盒内具有容纳腔；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上之后，将所述底座放置在所述容纳腔内。

12.如权利要求11所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述容纳腔内具有若干放置槽，所述放置槽沿平行于所述容纳腔底部表面的方向平行排列；将所述底座放置在所述容纳腔内的方法包括：将所述底座置于所述放置槽内，使所述底座表面垂直于所述容纳腔底部表面，且若干所述底座的表面相互平行。

13.如权利要求12所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，一个所述放置槽内放置一个所述底座。

14.一种运输装置，用于运输晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面，其特征在于，包括：

底座；

保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；

若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；

至少一块缓冲块，固定于所述保护膜的第二膜面上。

15.如权利要求14所述的运输装置，其特征在于，还包括运输盒，所述运输盒内具有容纳腔；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上之后，将所述底座放置在所述容纳腔内。

16.如权利要求15所述的运输装置，其特征在于，所述容纳腔内具有若干放置槽，所述放置槽沿平行于所述容纳腔底部表面的方向平行排列；将所述底座放置在所述容纳腔内的方法包括：将所述底座置于所述放置槽内，使所述底座表面垂直于所述容纳腔底部表面，且若干所述底座的表面相互平行。

17.如权利要求16所述的运输装置，其特征在于，一个所述放置槽内放置一个所述底座。