[发明专利]晶圆重组芯片运输方法以及运输装置

说明书

本发明提供一种晶圆重组芯片运输方法以及运输装置，其晶圆重组芯片运输方法包括：提供底座；在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；提供若干芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将若干芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；提供至少一块缓冲块；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上；本发明的晶圆重组芯片运输方法以及运输装置用于实现晶圆重组芯片的无损运输，保证运输晶圆重组芯片的数量，提高晶圆重组芯片的运输效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆重组芯片运输方法以及运输装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，将其称为晶圆，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，而成为特定电性功能的芯片产品。

晶圆重组是指晶圆在经过制造厂加工工艺完成后会送到封装测试厂进行测试。通过良率测试后的晶圆，会对晶圆进行切割，形成若干晶圆重组芯片。经过良率测试后，良率满足条件的称为好的晶圆重组芯片，也称芯片颗粒(good dies)，会在被挑出来粘贴在一层保护膜上，进行运输；坏的芯片颗粒(bad dies)则挑出报废。

在晶圆重组芯片运输的过程中，由于振动的原因，相邻的保护膜之间会撞击在一起，导致保护膜上的质量好的芯片遭到损伤而报废，从而限制了晶圆重组芯片运输的数量。

所以如何保证在晶圆重组芯片运输过程中防止晶圆重组芯片遭到损伤，保证晶圆重组芯片运输的数量，提高晶圆重组芯片的运输效率，这是目前需要解决的问题之一。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种晶圆重组芯片运输方法以及运输装置，用于实现晶圆重组芯片的无损运输，保证运输晶圆重组芯片的数量，提高晶圆重组芯片的运输效率。

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆重组芯片运输方法，包括：提供底座；在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；提供若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面；将若干晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；提供至少一块缓冲块；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上。

可选的，所述缓冲块粘附在所述第二膜面的表面。

可选的，所述缓冲块粘附于所述晶圆重组芯片的非功能面的表面。

可选的，所述第一膜面和所述第二膜面都具有粘性。

可选的，所述缓冲块包括相对的粘附面和非粘附面，所述粘附面朝向所述第二膜面粘附。

可选的，所述粘附面的面积小于所述非功能面的面积。

可选的，所述保护膜为蓝膜或UV膜。

可选的，所述缓冲块的材料为泡沫胶带、粘有泡沫胶带的塑料块或粘有泡沫胶带的硅胶块。

可选的，当所述缓冲块的数量为一个时，所述缓冲块通过所述保护膜固定于所述底座的中心位置。

可选的，当所述缓冲块的数量大于一个时，多个所述缓冲块围绕着所述底座的中心位置均匀分布。

可选的，提供运输盒，所述运输盒内具有容纳腔；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上之后，将所述底座放置在所述容纳腔内。

可选的，所述容纳腔内具有若干放置槽，所述放置槽沿平行于所述容纳腔底部表面的方向平行排列；将所述底座放置在所述容纳腔内的方法包括：将所述底座置于所述放置槽内，使所述底座表面垂直于所述容纳腔底部表面，且若干所述底座的表面相互平行。

可选的，一个所述放置槽内放置一个所述底座。