[发明专利]晶圆测试卡及晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试卡，用于检测待测晶圆，所述待测晶圆内具有像素器件，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括第一区和第二区，且所述第二区包围所述第一区，所述第二区包括逻辑区；

位于所述第一区表面的若干探针；

位于所述逻辑区内的逻辑器件，所述逻辑器件用于和像素器件之间构成信号传输。

2.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述探针和逻辑器件电连接。

3.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述第二区还包括检测区，所述检测区内具有检测器件。

4.如权利要求3所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述探针和检测器件电连接。

5.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述第一区的个数为一个以上，所述逻辑区的个数为一个以上；当所述第一区的个数为两个以上，所述逻辑区的个数为两个以上时，一个所述第一区表面的若干探针和对应的一个所述逻辑区内的逻辑器件电连接。

6.如权利要求5所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述第一区的个数范围为1～100，所述逻辑区的个数范围为1～100。

7.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述第一区的尺寸范围为1毫米～10毫米。

8.如权利要求1所述的晶圆测试卡，其特征在于，所述逻辑区的尺寸范围为1毫米～10毫米。

9.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：

提供待测晶圆，所述待测晶圆内具有像素器件；

提供如权利要求1至8任一项所述的晶圆测试卡；

将所述探针与所述待测晶圆相接触，使所述像素器件和逻辑器件连接形成信号。

10.如权利要求9所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述待测晶圆还包括：若干接触垫，一个接触垫与对应的一个探针电连接。

11.如权利要求9所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述待测晶圆包括像素区和位于所述像素区周围的外围区；所述像素器件位于像素区内，所述若干接触垫位于所述外围区内，且若干接触垫包围所述像素区。

12.如权利要求11所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述待测晶圆包括若干芯片区，每个所述芯片区包括一个所述像素区以及包围所述像素区的外围区；所述晶圆测试卡包括若干第一区和若干逻辑区，每个第一区表面的若干探针与对应的一个外围区内的若干接触垫电连接，每个逻辑区内的逻辑器件与对应的一个像素区内的像素器件电连接。