[发明专利]一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法

权利要求书

1.一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法；其特征在于包括如下步骤：

S1、金属件与陶瓷件的预处理：金属件的预处理包括如下步骤：A、将制备好的金属件进行清洁处理；B、将清洁后的金属件做烧氢处理；陶瓷件的预处理包括如下步骤：a、制备好的陶瓷件进行清洁处理；b、对清洁后的陶瓷件进行烘干；c、对烘干后的陶瓷件在空气中素烧，获得预处理陶瓷件；

S2、配置金属化膏浆：将金属化粉末与添加剂混合并制备形成金属化膏浆；

S3、将金属化膏浆均匀涂覆在预处理陶瓷件上；

S4、将涂覆有金属化膏浆的预处理陶瓷件进行金属化，获得金属化陶瓷件

S5、钎焊：将预处理后的金属件与金属化陶瓷件通过焊料连接成一体。

2.根据权利要求1所述的一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷件的材质为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷或氧化锆陶瓷；所述金属化粉末由以下粉末混合而成：Mo：45-61wt％、Mn：18-21wt％、Al₂O₃：12-22wt％、SiO₂：8-13wt％、CaO：1-3wt％、MgO：≤2wt％、Fe₂O₃：≤1wt％；

所述添加剂包括增稠剂、溶剂和粘结剂；所述增稠剂为硝棉溶液；所述溶剂为醋酸丁酯；所述粘结剂为草酸二乙酯；其中硝棉溶液的粘度为30-50×10-3Pa·S；

其中100g金属化粉末配30-60ml的硝棉溶液、15-30ml的醋酸丁酯、5-25ml的草酸二乙酯。

3.根据权利要求1所述的一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，其特征在于：金属件的预处理还包括步骤C、将烧氢处理后的金属件进行镀镍处理；金属件的预处理步骤B中烧氢处理的技术指标为：温度为1000～1050℃，时间为20～60min；

在步骤S5钎焊前，将金属化陶瓷件进行镀镍处理。

4.根据权利要求2所述的一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，其特征在于：所述步骤S2将金属化粉末和添加剂放在球磨罐内球磨50～100h制备形成金属化膏浆。

5.根据权利要求4所述的一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，其特征在于：所述步骤S4中金属化工艺为将涂覆有金属化膏浆的预处理陶瓷件在高温氢气炉中进行烧结，烧结的技术指标为：温度为1400～1600℃，烧结时间为1～4h。

6.根据权利要求1所述的一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，其特征在于：陶瓷件的预处理步骤c中素烧的技术指标为：温度850～1100℃，时间为20～60min。

7.根据权利要求1所述的一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，其特征在于：所述焊料为银铜焊料，银铜焊料的材质为65～80％Ag和20～35％Cu；焊接温度为800±10℃。

8.根据权利要求7所述的一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，其特征在于：所述焊料呈薄片状或细丝状；薄片状时其厚度为0.2～0.5mm；细丝状时其直径为0.1～0.3mm。