[发明专利]一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法

说明书

本发明涉及一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，包括如下步骤：S1、金属件与陶瓷件的预处理；S2、配置金属化膏浆：将金属化粉末与添加剂混合并制备形成金属化膏浆；S3、将金属化膏浆均匀涂覆在预处理陶瓷件上；S4、将涂覆有金属化膏浆的预处理陶瓷件进行金属化，获得金属化陶瓷件S5、钎焊：将预处理后的金属件与金属化陶瓷件通过焊料连接成一体。本发明通过对陶瓷件进行金属化，从而将陶瓷件与金属件能够通过钎焊连接成无缝连接，从而保证外观的一致性。同时也可以通过金属化陶瓷件实现了介电性能更好，对信号传输影响小的手机边框或背板。

技术领域

本发明涉及手机框体制备工艺，特备涉及一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法。

背景技术

随着5G通信的发展，陶瓷材料凭借着其介电性能在信号传输方面上的较大优势，正逐渐应用在手机边框及背板上。但由于陶瓷边框加工成本高、加工良率低，一直较难大规模量产，目前只在一些高端手机上有应用。金属材料具有良好机加工性能，但由于其对信号传输的影响较大，需要在边框中间设置天线口，以便天线的传输。目前金属边框天线的选择主要以高分子材料为主，通过纳米注塑的工艺填充到手机边框天线口。但高分子材料无法与金属紧密连接，且在外观上无法做到与金属一致，因此此种设计在外观上一直备受手机用户争议。目前传统金属陶瓷连接方法有机械连接、粘结连接等。机械连接法是利用陶瓷和金属热膨胀差异，在高温时将金属套在陶瓷外侧，利用冷却时金属的收缩量较陶瓷大而将金属与陶瓷连接在一起。此方法制备的金属陶瓷产品接头仅限于低温使用，且具有较大的残余应力。粘结连接是利用胶黏剂将金属和陶瓷连接在一起，但接头强度较低，使用温度一般低于200℃。

发明内容

本发明的目的是提供一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，该方法能够通过钎焊实现陶瓷件与金属件的一体连接。同时钎焊处的焊接效果突出，整体性强。

实现本发明目的的技术方案是：本发明包括如下步骤：

S1、金属件与陶瓷件的预处理：金属件的预处理包括如下步骤：A、将制备好的金属件进行清洁处理；B、将清洁后的金属件做烧氢处理；陶瓷件的预处理包括如下步骤：a、制备好的陶瓷件进行清洁处理；b、对清洁后的陶瓷件进行烘干；c、对烘干后的陶瓷件在空气中素烧，获得预处理陶瓷件；

S2、配置金属化膏浆：将金属化粉末与添加剂混合并制备形成金属化膏浆；

S3、将金属化膏浆均匀涂覆在预处理陶瓷件上；

S4、将涂覆有金属化膏浆的预处理陶瓷件进行金属化，获得金属化陶瓷件

S5、钎焊：将预处理后的金属件与金属化陶瓷件通过焊料连接成一体。

其中金属件的清洁处理可以是机械打磨去除氧化皮和化学清洗去除表面油污等。金属件可以选择316不锈钢、可伐合金等。

其中陶瓷件的清洁处理可以是机械研磨、抛光等。

针对焊接后的工件还可以根据需要进行后续处理，后续处理一般为打磨抛光处理及PVD处理。

上述陶瓷件的材质为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷或氧化锆陶瓷；所述金属化粉末由以下粉末混合而成：Mo：45-61wt％、Mn：18-21wt％、Al₂O₃：12-22wt％、SiO₂：8-13wt％、CaO：1-3wt％、MgO：≤2wt％、Fe₂O₃：≤1wt％；所述添加剂包括增稠剂、溶剂和粘结剂；所述增稠剂为硝棉溶液；所述溶剂为醋酸丁酯；所述粘结剂为草酸二乙酯；其中硝棉溶液的粘度为30-50×10^-3Pa·S；其中100g金属化粉末配30-60ml的硝棉溶液、15-30ml的醋酸丁酯、5-25ml的草酸二乙酯。