[发明专利]多层柔性基板封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种多层柔性基板封装方法，其特征在于，包括：

步骤S1：提供具有n(n≥2)层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，所述柔性基板包括柔性材料基板、设置在所述柔性材料基板上的器件及与所述器件相连的引线层，所述引线层延伸至所述柔性材料基板的边缘，所述引线层形成有多条引导线；

步骤S2：通过研磨或切削的方法露出所述基板堆叠结构的沿所述柔性基板堆叠方向设置的侧壁的所述引线层；

步骤S3：在所述基板堆叠结构的上表面、下表面形成临时保护膜；对所述侧壁进行喷砂处理；在喷砂处理后的所述侧壁上形成金属层；对所述基板堆叠结构进行检测，以标记对位点；根据所述对位点对所述金属层进行激光雕刻，形成侧壁连接层，所述侧壁连接层形成有至少一条沿所述柔性基板的堆叠方向延伸的连接线，所述连接线与所述引线层相连，所述连接线的线宽至少比所述引导线的线宽大10微米。

2.如权利要求1所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于，还包括步骤S4：在所述侧壁连接层上形成保护层。

3.如权利要求1所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于，所述基板堆叠结构的相邻两层柔性基板为堆叠设置的下一层柔性基板和上一层柔性基板，步骤S1包括：

形成所述下一层柔性基板；

对所述下一层柔性基板进行等离子处理；

形成所述上一层柔性基板；

在所述下一层柔性基板上形成压合胶，并将所述上一层柔性基板的柔性材料基板设置在所述压合胶上进行压合。

4.如权利要求1所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于，所述基板堆叠结构还包括设置于最顶层柔性基板上的柔性盖板。

5.一种多层柔性基板封装结构，其特征在于，采用如权利要求1至4任一项所述多层柔性基板封装方法制作形成，所述多层柔性基板封装结构包括具有n(n≥2)层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，所述基板堆叠结构具有沿所述柔性基板堆叠方向设置的侧壁，所述柔性基板包括柔性材料基板和设置在所述柔性材料基板上的器件及与所述器件相连的引线层，所述侧壁的表面设有侧壁连接层，所述侧壁连接层与所述引线层相连。

6.如权利要求5所述的多层柔性基板封装结构，其特征在于，所述引导线的线宽大于50微米，相邻两条所述引导线的间距大于50微米。