[发明专利]多层柔性基板封装方法及封装结构

说明书

本发明提供多层柔性基板封装方法及封装结构，该多层柔性基板封装方法包括形成具有多层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，柔性基板包括柔性材料基板和设置在柔性材料基板上的器件及与器件相连的引线层，引线层延伸至柔性材料基板的边缘；对基板堆叠结构的沿柔性基板堆叠方向设置的侧壁进行处理，以露出所述引线层；在侧壁上形成侧壁连接层，并使侧壁连接层与引线层相连。该多层柔性基板封装方法提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。

技术领域

本发明涉及柔性电子技术领域，且特别是涉及一种多层柔性基板封装方法及封装结构。

背景技术

作为将引领下一代电子革命的柔性电子，将被广泛利用于电子通信、医疗以及军事等领域。随着柔性电子的不断发展，高密度和三维的互连方式将是下一阶段的发展主流。

目前，柔性电子封装技术已与传统半导体封装技术相互借鉴与融合，例如在多层柔性基板封装结构中，通孔互连工艺已经被用于柔性基板的层间互连当中。如图1所示，通孔互连是通过在通孔100内设置金属连通柱110，实现层间电气互连，但是此类方法并不能在弯曲程度高的柔性封装结构中使用。如图2所示，当柔性基板产生较大程度的弯曲时，因金属连通柱110一般柔韧性较差且无法拉伸，大角度的弯曲容易引起通孔100内的金属连通柱110剥离、断裂等问题，所以现有的传统通孔金属化工艺在柔性互连中有其不可忽视的短板。

在高密度、多层布线基板的需求下，如图3所示，若仍然在柔性化基板中使用通孔互连工艺，柔性器件层间的通孔100数量日渐增多，高密度的金属连通柱110将严重的破坏整个柔性器件的柔韧性。

发明内容

本发明的目的在于，提供了一种多层柔性基板封装方法，提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。

本发明的另一目的在于，提供了一种多层柔性基板封装结构，其在发生大程度弯曲时性能稳定可靠。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种多层柔性基板封装方法，包括步骤S1：提供具有n(n≥2)层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，所述柔性基板包括柔性材料基板、设置在所述柔性材料基板上的器件及与所述器件相连的引线层，所述引线层延伸至所述柔性材料基板的边缘；步骤S2：露出所述基板堆叠结构的沿所述柔性基板堆叠方向设置的侧壁的所述引线层；步骤S3：在所述侧壁上形成侧壁连接层，并使所述侧壁连接层与所述引线层相连。

本发明的多层柔性基板封装方法，采用侧壁互连的方式替代传统通孔金属化工艺，通过在基板堆叠结构的侧壁上形成侧壁连接层，将柔性基板的引线层与侧壁连接层互相连接，从而实现不同层柔性基板之间的层间互连，提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。相较于传统的内部金属连通柱结构，本发明所形成的多层柔性基板封装结构在弯曲时，侧壁连接层的厚度远远小于传统的金属连通柱的直径，侧壁连接层本身的弯曲性能较好，且弯曲时侧壁处的应力较小，侧壁连接层不会发生类似现有技术的金属连通柱剥离、断裂等情况。另外，本发明通过采用侧壁互连还可以避免发生因内部设置高密度金属连通柱导致整体柔性遭到严重破坏的情况，所形成的多层柔性基板封装结构的弯曲性能相较于现有技术有较大提升和改善，实现多层柔性基板封装结构整体可柔性化。

进一步地，还包括步骤S4：在所述侧壁连接层上形成保护层。

进一步地，所述基板堆叠结构的相邻两层柔性基板为堆叠设置的下一层柔性基板和上一层柔性基板，步骤S1包括：形成所述下一层柔性基板；对所述下一层柔性基板进行等离子处理；形成所述上一层柔性基板；在所述下一层柔性基板上形成压合胶，并将所述上一层柔性基板的柔性材料基板设置在所述压合胶上进行压合。

进一步地，所述基板堆叠结构还包括设置于最顶层柔性基板上的柔性盖板。