[发明专利]一种SSD存储芯片封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板(2)；

存储芯片(5)，多个所述存储芯片(5)依次堆叠并粘在基板(2)的正面上；相邻所述存储芯片(5)之间、存储芯片(5)基板(2)之间均通过键合线(6)电性连接；

导电柱(3)，所述导电柱(3)设置在存储芯片(5)周边的所述基板(2)上；导电柱(3)与基板(2)电性连接；

第一塑封体(4)，所述第一塑封体(4)包覆基板(2)、存储芯片(5)、键合线(6)和导电柱(3)；导电柱(3)顶部露出第一塑封体(4)表面；

控制芯片(7)，所述控制芯片(7)贴装在基板(2)的背面，控制芯片(7)与基板(2)电性连接；

及第二塑封体(1)，所述第二塑封体(1)包覆在控制芯片(7)和基板(2)，且第二塑封体(1)下表面裸露出控制芯片(7)表面。

2.根据权利要求1所述的一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的导电柱(3)为铜柱。

3.根据权利要求1所述的一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的导电柱(3)通过导电胶与基板(2)连接；所述的导电胶为导电银胶或者锡膏。

4.根据权利要求1所述的一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的控制芯片(7)通过多个导电凸块与基板(2)底部连接，控制芯片外围、基板底部以及控制芯片(7)与基板(2)之间的导电凸块的空隙通过第二塑封体(1)封装。

5.根据权利要求1所述的一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的控制芯片(7)通过多个导电凸块(8)与基板(2)底部连接，控制芯片(7)与基板(2)之间的导电凸块(8)的空隙中设有底部填充体，控制芯片外围、基板底部通过第二塑封体(1)封装。

6.根据权利要求1所述的一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的基板(2)设置有基板孔，基板孔内填充导电材料，用于基板(2)正反面的电性导通。

7.根据权利要求1所述的一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的第一塑封体(4)和第二塑封体(1)材料相同。

8.一种SSD存储芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板(2)上贴装存储芯片(5)；

相邻所述存储芯片(5)之间、存储芯片(5)基板(2)之间均通过键合线(6)电性连接；

将导电柱(3)贴装在存储芯片(5)周边的所述基板(2)上；导电柱(3)与基板(2)电性连接；

使用第一塑封体(4)包覆基板(2)、存储芯片(5)、键合线(6)和导电柱(3)；

打磨第一塑封体(4)上表面，使得导电柱(3)顶部露出第一塑封体(4)表面；

将控制芯片(7)贴装在基板(2)的背面，控制芯片(7)与基板(2)电性连接；

使用第二塑封体(1)包覆控制芯片(7)和基板(2)，并使得第二塑封体(1)下表面裸露出控制芯片(7)表面。

9.根据权利要求8所述的一种SSD存储芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述的控制芯片(7)通过多个导电凸块与基板(2)底部连接，控制芯片外围、基板底部以及控制芯片(7)与基板(2)之间的导电凸块的空隙通过第二塑封体(1)封装。

10.根据权利要求8所述的一种SSD存储芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述的控制芯片(7)通过多个导电凸块(8)与基板(2)底部连接，控制芯片(7)与基板(2)之间的导电凸块(8)的空隙中设有底部填充体，控制芯片外围、基板底部通过第二塑封体(1)封装。