[发明专利]一种SSD存储芯片封装结构及制造方法

说明书

本发明公开了一种SSD存储芯片封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；第一塑封体，所述第一塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出第一塑封体表面；控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；及第二塑封体，所述第二塑封体包覆在控制芯片和基板，且控制芯片底面裸露第二塑封体下表面。该结构既可以有效散热，又同时缩小了封装体积。从而提高封装质量。

技术领域

本发明涉及存储芯片封装技术领域，尤其涉及一种SSD存储芯片封装结构 及制造方法。

背景技术

随着科技技术的不断发展，人们对消费类电子产品的需求也越来越高，电 子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，对于此芯片的封装要求也越来 越高，体积小，容量大已成为一种趋势。

对于传统的SSD封装芯片，主要是面积大，产品散热不好，对产品性能和 封装尺寸难以满足客户的要求。

发明内容

为解决现有技术中封装面积大、散热差的问题，本发明是提供一种SSD存 储芯片封装结构，该结构既可以有效散热，又同时缩小了封装体积。从而提高 封装质量。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种SSD存储芯片封装结构，包括：

基板；

存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存 储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；

导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电 性连接；

第一塑封体，所述第一塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导 电柱顶部露出第一塑封体表面；

控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；

及第二塑封体，所述第二塑封体包覆在控制芯片和基板，且第二塑封体下 表面裸露出控制芯片表面。

所述的导电柱为铜柱。

所述的导电柱通过导电胶与基板连接；所述的导电胶为导电银胶或者锡膏。

所述的控制芯片通过多个导电凸块与基板底部连接，控制芯片外围、基板 底部以及控制芯片与基板之间的导电凸块的空隙通过第二塑封体封装；

所述的控制芯片通过多个导电凸块与基板底部连接，控制芯片与基板之间 的导电凸块的空隙中设有底部填充体，控制芯片外围、基板底部通过第二塑封 体封装。

所述的基板设置有基板孔，基板孔内填充导电材料，用于基板正反面的电 性导通。

所述的第一塑封体和第二塑封体材料相同。

一种SSD存储芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：

在基板上贴装存储芯片；

相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；

将导电柱贴装在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；

使用第一塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；

打磨第一塑封体上表面，使得导电柱顶部露出第一塑封体表面；

将控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；

使用第二塑封体包覆控制芯片和基板，并使得第二塑封体下表面裸露出控 制芯片表面。