[发明专利]聚酯薄膜及其制造方法

权利要求书

1.一种聚酯薄膜的制造方法，其特征在于，所述聚酯薄膜的制造方法包括：

实施一树脂合金母粒制备步骤，包含：以一双螺杆造粒机，将一耐高温树脂材料与一聚酯树脂材料，进行熔融及混炼，而后形成多个树脂合金母粒；其中，在所述树脂合金母粒制备步骤中，所述双螺杆造粒机的双螺杆温度是介于250℃至320℃之间，并且所述双螺杆造粒机的双螺杆转速是介于300rpm至800rpm之间，以使得在多个所述树脂合金母粒中，所述耐高温树脂材料能以介于50纳米至200纳米之间的粒径尺寸分散于所述聚酯树脂材料中；以及

实施一薄膜成形步骤，包含：以一薄膜挤出机，将多个所述树脂合金母粒，进行熔融及挤出，以形成一聚酯薄膜；其中，所述聚酯薄膜包含有一耐热层，并且所述耐热层是由多个所述树脂合金母粒所形成，以使得所述耐热层包含有所述耐高温树脂材料与所述聚酯树脂材料。

2.根据权利要求1所述的聚酯薄膜的制造方法，其特征在于，所述耐高温树脂材料是选自由聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)、聚砜(polysulfone，PSU)、液晶聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketon，PEEK)、及聚酰胺酰亚胺(polyamide-imide，PAI)所组成的材料群组中的至少其中一种材料。

3.根据权利要求1所述的聚酯薄膜的制造方法，其特征在于，所述耐高温树脂材料为一结晶性树脂材料、一半结晶性树脂材料或一非结晶性树脂材料，且所述耐高温树脂材料具有介于180℃至400℃之间的一玻璃转移温度、一熔点或一热变形温度。

4.根据权利要求1所述的聚酯薄膜的制造方法，其特征在于，所述薄膜成形步骤进一步包含：将多个所述树脂合金母粒与另一聚酯树脂材料，以所述薄膜挤出机共同挤出，以使得所述聚酯薄膜包含有所述耐热层及一聚酯树脂基层；其中，所述耐热层是形成于所述聚酯树脂基层的一侧表面上。

5.根据权利要求4所述的聚酯薄膜的制造方法，其特征在于，所述薄膜成形步骤进一步包含：形成另一耐热层于所述聚酯树脂基层的另一侧表面上，以使得所述聚酯树脂基层被夹持于所述耐热层与另一所述耐热层之间；其中，另一所述耐热层也包含有所述耐高温树脂材料及所述聚酯树脂材料。

6.根据权利要求5所述的聚酯薄膜的制造方法，其特征在于，所述耐高温树脂材料于所述耐热层中的含量范围是介于10wt％至80wt％之间，并且所述聚酯树脂材料于所述耐热层中的含量范围是介于20wt％至90wt％之间。

7.一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜包括：

一耐热层，包含有一耐高温树脂材料及一聚酯树脂材料，并且所述耐高温树脂材料是以介于50纳米至200纳米之间的粒径尺寸分散于所述聚酯树脂材料中；其中，所述耐高温树脂材料于所述耐热层中的含量范围是介于10wt％至80wt％之间。

8.根据权利要求7所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述耐高温树脂材料是借由一双螺杆造粒机与所述聚酯树脂材料熔融及混炼；其中，所述双螺杆造粒机的双螺杆温度是介于250℃至320℃之间，并且所述双螺杆造粒机的双螺杆转速是介于300rpm至500rpm之间，以使得所述耐高温树脂材料能以介于50纳米至200纳米之间的粒径尺寸分散于所述聚酯树脂材料中。

9.根据权利要求7所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述耐高温树脂材料是选自由聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)、聚砜(polysulfone，PSU)、液晶聚合物(liquid crystalpolymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketon，PEEK)、及聚酰胺酰亚胺(polyamide-imide，PAI)所组成的材料群组中的至少其中一种材料。