[发明专利]聚酯薄膜及其制造方法

说明书

本发明公开一种聚酯薄膜及其制造方法。所述聚酯薄膜包含有一耐热层，并且所述耐热层包含有一耐高温树脂材料及一聚酯树脂材料。所述耐高温树脂材料与所述聚酯树脂材料是借由一双螺杆造粒机彼此熔融及混炼。其中，所述双螺杆造粒机的双螺杆温度是介于250℃至320℃之间，并且所述双螺杆造粒机的双螺杆转速是介于300rpm至800rpm之间，以使得所述耐高温树脂材料能以介于50纳米至200纳米之间的粒径尺寸分散于所述聚酯树脂材料中。借此，最终制造的聚酯薄膜在不牺牲透明度的情况下、能具有良好的耐高温及耐弯折的特性，从而特别适合应用于折迭式手机的保护膜、或印刷电路板的高温制成用的保护膜。

技术领域

本发明涉及一种聚酯薄膜，特别是涉及一种耐高温及耐弯折的透明聚酯薄膜。

背景技术

聚酯薄膜是一种高分子塑料薄膜，因其综合性能优良而越来越受到广大消费者的青睐。惟，现有的聚酯薄膜在某些物化特性(如：耐高温及耐弯折特性)上的表现仍不佳，以至于其无法应用于某一些特殊的应用领域 (如：折迭式手机的保护膜)。

举例来说，中国台湾专利第104137871申请号公开了一种双轴配向聚酯薄膜。该聚酯薄膜以PET及PEN掺混，得到大致落在40至80℃之间的结晶化参数(Tcg)。该聚酯薄膜具有优异的耐热性及耐湿热性，然而其玻璃转移温度(Tg)仅有80℃左右，因此，该聚酯薄膜在某些需耐高温的应用中仍然受到限制。

中国专利第99118718.0申请号所公开的聚酯薄膜则是以PET及PEI 进行掺混，虽然该聚酯薄膜的玻璃转移温度(Tg)可被提升至139℃左右，但是由于该聚酯薄膜的PEI添加量需在40wt％以上，其会造成PET及PEI 之间因膨胀系数差异太大而造成厚度不均(约11％)的情况发生。再者，该专利未提及其聚酯薄膜在高温230℃左右使用时的耐热情形。

中国专利第201080031380.5申请号所公开的聚酯薄膜则是借由将 PET与PSU、PEEK、PAI等耐高温树脂掺混，而得到尺寸安定性稳定的膜材。然而，该专利对于掺混后膜材的耐热性、玻璃转移温度、及透明度等均未作提及。

于是，本发明人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种聚酯薄膜及其制造方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种聚酯薄膜的制造方法，包括：实施一树脂合金母粒制备步骤，包含：以一双螺杆造粒机，将一耐高温树脂材料与一聚酯树脂材料，进行熔融及混炼，而后形成多个树脂合金母粒；其中，在所述树脂合金母粒制备步骤中，所述双螺杆造粒机的双螺杆温度是介于250℃至320℃之间，并且所述双螺杆造粒机的双螺杆转速是介于300rpm至800rpm之间，以使得在多个所述树脂合金母粒中，所述耐高温树脂材料能以介于50纳米至200 纳米之间的粒径尺寸分散于所述聚酯树脂材料中；以及实施一薄膜成形步骤，包含：以一薄膜挤出机，将多个所述树脂合金母粒，进行熔融及挤出，以形成一聚酯薄膜；其中，所述聚酯薄膜包含有一耐热层，并且所述耐热层是由多个所述树脂合金母粒所形成，以使得所述耐热层包含有所述耐高温树脂材料与所述聚酯树脂材料。

优选地，所述耐高温树脂材料是选自由聚醚酰亚胺(polyetherimide， PEI)、聚砜(polysulfone，PSU)、液晶聚合物(liquid crystal polymer， LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketon，PEEK)、及聚酰胺酰亚胺 (polyamide-imide，PAI)所组成的材料群组中的至少其中一种材料。

优选地，所述耐高温树脂材料为一结晶性树脂材料、一半结晶性树脂材料或一非结晶性树脂材料，且所述耐高温树脂材料具有介于180℃至 400℃之间的一玻璃转移温度、一熔点或一热变形温度。