[发明专利]一种高速装片刻印机有效
申请号: | 201910981416.9 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110676199B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 周颖 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈诺为智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 长沙湘驰达知识产权代理事务所(普通合伙) 43242 | 代理人: | 罗若愚 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 刻印 | ||
本发明涉及一种高速装片刻印机,通过将硅片装入切换装料装置料盒内,吸盘装置将硅片吸取到吸料移送装置,硅片传送到多片剔除装置,多片剔除装置感应将多余的硅片剔除,硅片传送到视觉定位装置定位和打码,硅片传送到视觉或读码器识别装置进行扫码识别将打码不良品剔除,硅片传送到装片移送装置,装片升降装置正转将进空花篮装置上的空花篮装夹好后,移动到与传送到装片移送装置对应位置进行装片,当花篮装满后通过装片升降装置反转将满花篮送出,能有效提高硅片的装片效率和质量,还能有效避免不良品的装入,另外通过读取识别码信息,来追溯每片硅片的装入信息,以便及时发现装片步骤中的错误情况,并进行及时处理,从而避免装片出现不良品。
技术领域
本发明涉及硅片加工设备技术领域,尤其涉及一种高速装片刻印机。
背景技术
目前太阳能电池制造过程中,包含有多个工序,如硅片清洗、制绒、等,在上述的工序中都需要将硅片装入篮具中及料盒中相互替换下来。现有技术中,都习惯采用人工的方式操作,该方式容易出现碎片率高、对硅片的污染大、效率低等问题。
关于上述问题,现有技术中有公开号:CN2065429U公开了一种高速装片机,其包括吸盘运动组件、硅片承载盒运动组件和篮具运动组件;所述吸盘运动组件,包括双吸盘结构和吸盘左右运动机构;双吸盘结构与吸盘左右运动机构连接;硅片承载盒运动组件包括承载盒硅片顶升机构、硅片承载盒滑台机构和硅片输送机构;篮具运动组件包括篮具升降机构、篮具定位机构、蓝具引导装置和蓝具皮带输送线;每组吸盘吸取两片硅片,且每组吸盘移动范围为上下左右四个方向,还包括硅片缓存机构,该类型的结构虽然在对硅片装片过程中能使碎片率低,对硅片污染小,工作效率有效提高的目的,但是由图中所示,所述双吸盘结构和吸盘左右运动机构分别上下和左右动作吸取硅片,一般是双吸盘结构吸取硅片,在对应双吸盘结构的硅片承载盒内没有硅片时,才采用吸盘左右运动机构吸取硅片,由于吸盘左右运动机构的运动行程比双吸盘结构行程短,所以吸盘左右运动机构吸取第一次硅片的同时,对应双吸盘结构的硅片承载盒内加入硅片,这样吸盘左右运动机构吸取第二次硅片会和双吸盘结构吸取硅片一起将各自吸取的硅片放置于硅片承载盒滑台机构上,这样一次就放置了四片,故易行程误操作;且由于硅片较薄,会使吸盘每次吸取硅片的数量不一,然而因其不能对吸盘吸取的硅片数目进行检测,所以不便于自动将硅片自动装置于篮子内,另外整个装片过程从将硅片送入承载盒、吸盘吸取硅片到将装置于篮子内,每个步骤都会出现例如:多吸取硅片、漏打码等的不良现象,但是其每个步骤均没有设置相应的不良品处理装置,所以最后装片的硅片有较大概率为不良品,对于不良品的装片过程不清楚,从而不能根据具体步骤对机器进行调整,不能及时发现不良品和不便于不良品的后续处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高速装片刻印机,其不仅能有效提高硅片的装片效率和质量,还能有效避免不良品的装入,另外通过读取识别码信息,来追溯每片硅片的装入信息,以便及时发现装片步骤中的错误情况,并进行及时处理,从而避免装片出现不良品的特点。
为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:
一种高速装片刻印机,包括机架,所述机架上依次设有吸料组件、剔料组件、装片组件以及篮具组件,所述吸料组件包括设于机架上端的吸料移送装置,所述吸料移送装置一侧设有切换装料装置,所述吸料移送装置上方设有吸盘装置,所述吸料移送装置上设有吸料工位和多片检测工位,所述剔料组件包括设于机架上端的多片剔除装置、视觉定位装置、视觉或读码器识别装置,所述装片组件包括设于机架上端的装片移送装置,所述装片移送装置的输出端设有装片升降装置,所述装片升降装置一端设有射频识别器,所述篮具组件包括分别设于机架上端和下端的出满花篮装置和进空花篮装置。
优选的,所述吸料移送装置包括两条平行设置的移送架,所述移送架上设有皮带和皮带轮,移送架下方设有第一传输电机,两移送架之间设有传动轴,所述第一传输电机的输出端与所述传动轴之间通过皮带和皮带轮连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造