[发明专利]一种超薄热管及其制作方法在审
申请号: | 201910981875.7 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110763057A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 罗合云;梁平平;李学华 | 申请(专利权)人: | 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 高之波 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 毛细结构 热管 传热效率 定位棒 吸液芯 排布 铜丝 传热 管壳内壁 金属管壳 烧结 管口 毛细 贴合 折弯 置入 灵活 制作 加工 | ||
本发明公开了一种超薄热管及其制作方法,以一端锥形的定位棒作为引导,将折弯后贴合与定位棒表面的吸液芯毛细结构置入热管金属管壳内部,通过烧结在管壳内壁形成多支排布的吸液芯毛细结构。本发明可形成多支排布的毛细结构,增加传热面积,提高传热效率,操作灵活,加工难度大大下降,且不易造成铜丝挂在管口,造成毛细结构损坏,从而不会降低毛细结构的毛细能力,热管的传热效率将大大提升。
技术领域
本发明属于热管均温板领域,具体涉及一种超薄热管制作工艺。
背景技术
随着科技的进步,现今的电子产品都朝着高功能,高效率,轻薄方向发展,尤其是在当前,5G是消费电子领域未来的发展趋势,芯片的计算能力显著提升的同时其功耗也远高于4G芯片,因此消费电子产品未来对散热的需求将愈发强烈。芯片功耗加大,使其在单位面积内产生的热量也大幅提升,如何能快速将芯片热量快速散开,一直是业内难点和瓶颈。所以,快速将芯片热量传导的超导热材料和散热材料需不断进步和提升来解决芯片散热问题,才能促进科技的不断发展。
热管具有重量轻,高导热,高可靠性,免维护,没有噪音等优点,是一种可循环利用的绿色环保技术。与常规铜片或铝片相比,热管的导热系数是其10倍以上,热管的高导热特性非常适用于集中热源的散热。现有的热管制作工艺复杂,往往采用毛细结构直接置入,但管径口过小导致加工精确度和难度较大,效率低下;或先将芯体置入金属管壳中形成间隙,再向间隙中填入金属粉末,烧结使其在管壳表面形成毛细结构,但该方法无法形成所需形状(如线、或多支排列等)的毛细结构。
发明内容
本发明针对上述现有的问题,提出一种超薄热管吸液芯多支排布结构及其制作方法,具体提出如下技术方案:
一种超薄热管,其特征在于,包括:
金属管壳,所述金属管壳沿轴向方向具有长度,内部形成封闭空腔;
吸液芯毛细结构,所述吸液芯毛细结构呈多支排布结构附着于金属管壳内壁,所述吸液芯毛细结构为偶数倍条金属线;
工作流体,所述工作流体密封在金属管壳的封闭空腔内。
一种超薄热管的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供金属管壳,所述金属管壳具有分别开口的第一端和第二端,将热管管壳的第一端缩头,第二端保持不变;
提供定位棒,所述定位棒外径小于金属管壳内径,所述定位棒的一端为锥形;
提供吸液芯毛细结构,所述吸液芯毛细结构在所述定位棒锥形的锥顶形成折弯,所述吸液芯毛细结构折弯后贴合在所述定位棒外表面;
将外表面贴合有折弯吸液芯毛细结构的定位棒经由未缩头的第二端开口置入所述金属管壳,所述定位棒的锥形端位于所述金属管壳缩头的第一端处;
烧结;
烧结后将定位棒从金属管壳中抽出。
进一步的,所述超薄热管的制作方法还包括,将多组吸液芯毛细结构折弯贴合在定位棒表面后,将定位棒置入金属管壳。由此可以通过烧结在金属管壳内壁形成沿周向不重叠地均匀或不均匀分布的多组吸液芯毛细结构。
进一步的,所述超薄热管的制作方法还包括,所述烧结步骤之后还包括将所述第二端缩口并对缩口进行焊接、冷媒注入、脱气和封装步骤;所述冷媒经由所述热管管壳的第一端注入置入有吸液芯毛细结构的管壳空腔;所述脱气为真空脱气;所述封装采用焊接封装。
进一步的,所述金属管壳为铜材、铝材、不锈钢、钛材质之一或其合金;所述金属管壳横截面为圆形或椭圆形或矩形。
进一步的,所述吸液芯毛细结构的金属线材质为铜、镍、锌、银;所述吸液芯毛细结构可采用蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷、3D打印等技术加工形成。
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