[发明专利]半导体封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910982516.3 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112310010A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 叶庭聿;陈庆和;丁国强;陈伟铭;许家豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装体，包括：
重布线结构；
至少一个半导体装置，安装在所述重布线结构上；以及
多个散热膜，以并排的方式设置在所述至少一个半导体装置上，且共同地覆盖所述至少一个半导体装置的上表面。
2.根据权利要求1所述的半导体封装体，还包括包封材料，所述包封材料设置在所述重布线结构上且包封所述至少一个半导体装置。
3.根据权利要求2所述的半导体封装体，其中所述包封材料的顶表面与所述至少一个半导体装置的所述上表面共面，且所述多个散热膜中的至少一者设置在所述包封材料的所述顶表面上。
4.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中所述至少一个半导体装置包括以并排的方式设置在所述重布线结构上的多个半导体装置，且所述多个散热膜共同地覆盖所述多个半导体装置的多个上表面。
5.根据权利要求1所述的半导体封装体，还包括衬底，其中所述重布线结构通过多个电连接件安装在所述衬底上。
6.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中所述多个散热膜包括至少一个第一散热膜及至少一个第二散热膜，且所述至少一个第一散热膜的厚度或粘性不同于所述至少一个第二散热膜的厚度或粘性。
7.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中所述多个散热膜的尺寸是相同的。
8.一种半导体封装体，包括：
衬底；
经包封半导体封装体，设置在所述衬底上；以及
多个散热膜，以并排的方式设置在所述经包封半导体封装体上，且覆盖所述经包封半导体封装体的上表面；以及
封盖，设置在所述衬底上且接触所述多个散热膜。
9.一种制造半导体封装体的方法，包括：
在衬底上提供经包封半导体封装体；
将散热片材切割成多个散热膜；
将所述多个散热膜贴合在所述经包封半导体封装体上，其中所述多个散热膜共同地覆盖所述经包封半导体封装体的上表面；以及
在所述衬底上提供封盖，其中所述封盖接触所述多个散热膜。
10.根据权利要求9所述的制造半导体封装体的方法，其中在所述衬底上提供所述经包封半导体封装体还包括：
将所述经包封半导体封装体通过多个电连接件安装在所述衬底上。
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