[发明专利]一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置

权利要求书

1.一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：包括片盒下盖(201)、左片盒槽(202)、片盒连接块(203)、右片盒槽(204)及晶圆后挡柱(207)，其中左片盒槽(202)、右片盒槽(204)及晶圆后挡柱(207)的下端分别安装于片盒下盖(201)上，上端分别与片盒连接块(203)相连，大、小尺寸的晶圆由所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的一侧放入，所述晶圆后挡柱(207)位于左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的另一侧；所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的结构相同，沿高度方向分别设置多个用于容置大尺寸晶圆的大尺寸晶圆槽及多个用于容置小尺寸晶圆的小尺寸晶圆槽，该左片盒槽(202)上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽与右片盒槽(204)上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；所述晶圆后挡柱(207)上与左片盒槽(202)上小尺寸晶圆槽及右片盒槽(204)上小尺寸晶圆槽的位置设有凸起(208)，所述大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽(202)及右片盒槽(204)上的大尺寸晶圆槽内，并与所述晶圆后挡柱(207)抵接定位，所述小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽(202)及右片盒槽(204)上的小尺寸晶圆槽内，并与所述凸起(208)抵接定位。

2.根据权利要求1所述的兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：所述小尺寸晶圆槽的底面为平面，所述小尺寸晶圆与该小尺寸晶圆槽的底面形成面接触；所述大尺寸晶圆槽的底面为斜面，所述大尺寸晶圆与该大尺寸晶圆槽的底面形成线接触。

3.根据权利要求2所述的兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：所述大尺寸晶圆槽的底面由外向内向上倾斜。

4.根据权利要求1所述的兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：所述大尺寸晶圆槽与小尺寸晶圆槽沿左片盒槽(202)、右片盒槽(204)的高度方向交替设置，该大尺寸晶圆槽的槽深度大于所述小尺寸晶圆槽的槽深度。

5.根据权利要求1所述的兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：所述片盒下盖(201)及片盒连接块(203)上分别开有利于化学液进入到晶圆之间的槽孔(211)。

6.根据权利要求1所述的兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)对称安装在片盒下盖(201)一侧的左右两端，该片盒下盖(201)另一侧的左右两端对称设有晶圆后挡柱(207)，所述左片盒槽(202)与右片盒槽(204)的另一侧各设置一个晶圆后挡柱(207)。

7.根据权利要求1所述的兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，其特征在于：所述凸起(208)为圆形，与所述晶圆后挡柱(207)同轴设置，放入大尺寸晶圆槽及小尺寸晶圆槽内的大尺寸晶圆与小尺寸晶圆同心放置。