[发明专利]一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置

说明书

本发明涉及一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，左片盒槽、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由左片盒槽与右片盒槽的一侧放入，晶圆后挡柱位于左片盒槽与右片盒槽的另一侧；左片盒槽与右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个大尺寸晶圆槽及多个小尺寸晶圆槽，左片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；晶圆后挡柱上设有凸起，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起抵接定位。本发明结构简单、节省空间、易于安装、成本低。

技术领域

本发明属于半导体行业晶圆湿法浸泡处理领域，具体地说是一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置。

背景技术

目前，晶圆湿法处理工艺仍需对晶圆进行化学液浸泡处理。然而现有的晶圆浸泡工艺，一般一种半导体浸泡设备或浸泡单元只针对单一尺寸的晶圆进行化学处理。但随着半导体行业的发展，晶圆制造商经常需要对不同尺寸的晶圆进行浸泡处理，因此就需要采买多台晶圆浸泡设备，造成资源浪费，生产效率低，增加生产成本。所以如何实现浸泡单元兼容性是一个不可回避的问题。

于2013年10月23日公开、公开号为CN203250724U的实用新型专利“晶圆清洗装置”，虽然满足了一台设备通过一套晶圆传送装置对多片晶圆浸泡处理，缩短了生产周期，但是仍不能满足多尺寸晶圆片进行同时浸泡工艺。

发明内容

为了解决现有浸泡单元不能兼容多种尺寸晶圆的问题，本发明的目的在于提供一种兼容式半导体晶圆清洗片盒装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括片盒下盖、左片盒槽、片盒连接块、右片盒槽及晶圆后挡柱，其中左片盒槽、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由所述左片盒槽与右片盒槽的一侧放入，所述晶圆后挡柱位于左片盒槽与右片盒槽的另一侧；所述左片盒槽与右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个用于容置大尺寸晶圆的大尺寸晶圆槽及多个用于容置小尺寸晶圆的小尺寸晶圆槽，该左片盒槽上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大尺寸晶圆槽和小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；所述晶圆后挡柱上与左片盒槽上小尺寸晶圆槽及右片盒槽上小尺寸晶圆槽的位置设有凸起，所述大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽及右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与所述晶圆后挡柱抵接定位，所述小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左片盒槽及右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与所述凸起抵接定位。

其中：所述小尺寸晶圆槽的底面为平面，所述小尺寸晶圆与该小尺寸晶圆槽的底面形成面接触；所述大尺寸晶圆槽的底面为斜面，所述大尺寸晶圆与该大尺寸晶圆槽的底面形成线接触。

所述大尺寸晶圆槽的底面由外向内向上倾斜。

所述大尺寸晶圆槽与小尺寸晶圆槽沿左片盒槽、右片盒槽的高度方向交替设置，该大尺寸晶圆槽的槽深度大于所述小尺寸晶圆槽的槽深度。

所述片盒下盖及片盒连接块上分别开有利于化学液进入到晶圆之间的槽孔。

所述左片盒槽与右片盒槽对称安装在片盒下盖一侧的左右两端，该片盒下盖另一侧的左右两端对称设有晶圆后挡柱，所述左片盒槽与右片盒槽的另一侧各设置一个晶圆后挡柱。

所述凸起为圆形，与所述晶圆后挡柱同轴设置，放入大尺寸晶圆槽及小尺寸晶圆槽内的大尺寸晶圆与小尺寸晶圆同心放置。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明通过左、右片盒槽上的6英寸晶圆槽及4英寸晶圆槽有效地上下和左右定位4英寸和6英寸的晶圆，通过晶圆后挡柱及其上的凸起有效定位大小晶圆的前后位置，可实现在一个浸泡单元中同时进行多个4英寸晶圆、多个6英寸同时进行浸泡工艺，提高了生产效率，降低生产成本。