[发明专利]太阳能电池串转移机构及方法在审
申请号: | 201910985235.3 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110600420A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 雷水德;曾庆礼;高宜江;袁国钟;徐世亮 | 申请(专利权)人: | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池串 抓取组件 吸盘 弹性条 太阳能电池串 抓取架 下压气缸 转移机构 活动端 载板 弹性缓冲作用 底部连接 缓慢释放 快速膨胀 位置误差 压缩空气 压缩 电池片 压气缸 压缩量 减小 松开 加压 施加 伸出 恢复 | ||
1.一种太阳能电池串转移机构,其特征在于,包括抓取组件,所述抓取组件包括抓取架及安装在抓取架下部的吸盘,在抓取架上安装有下压气缸,在下压气缸的活动端底部连接有弹性条;
抓取组件通过所述吸盘抽气抓取太阳能电池串,移动至载板处,抓取组件下降将所述太阳能电池串放置在该载板上,所述吸盘放气松开所述太阳能电池串,所述下压气缸活动端向下伸出加压至太阳能电池串顶面上,所述弹性条被压缩,所述抓取组件上升,使所述吸盘、所述弹性条依次与太阳能电池串分离。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,所述弹性条由发泡硅胶海绵制成,所述弹性条的厚度设置为3.6mm~4.0mm,所述弹性条的压缩量为1.8mm~3.2mm。
3.根据权利要求1所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,所述下压气缸通过一安装板可拆卸安装至所述抓取架上,所述安装板的安装高度可调。
4.根据权利要求1所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,所述抓取组件通过滑块连接导轨,所述导轨沿预定方向水平延伸,所述抓取组件可沿所述导轨水平滑行;所述抓取组件连接竖直位移组件,所述竖直位移组件用于带动所述抓取组件下降或上升。
5.根据权利要求1所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,所述抓取组件设置有两组,分别为第一抓取组件和第二抓取组件,所述第一抓取组件和第二抓取组件并排安装在一基板上;所述第一抓取组件用于抓取第一电池串半片,所述第二抓取组件用于抓取第二电池串半片;所述第一抓取组件可相对于第二抓取组件沿X轴方向、Y轴方向线性移动及旋转以使所述第一电池串半片与第二电池串半片准确对位,拼接为整片式电池串。
6.根据权利要求5所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,在所述第一抓取组件和第二抓取组件之间连接有凸轮轴,在所述凸轮轴的两端安装有两个凸轮,该两个凸轮的轮缘抵接在所述基板上,所述凸轮轴转动带动该两个凸轮旋转,使所述第一抓取组件、第二抓取组件下降或上升。
7.根据权利要求5所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,在所述基板下部连接有UVW平台,所述UVW平台用于带动所述第一抓取组件、第二抓取组件沿X轴方向、Y轴方向移动及旋转,以完成所述整片式电池串的校正。
8.根据权利要求7所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,所述太阳能电池串转移机构包括位置获取组件,用于获取所述第一电池串半片/第二电池串半片或整片式电池串的实际位置图像,以根据所述第一电池串半片/第二电池串半片或整片式电池串的实际位置与理论位置计算出补正量并传送至第一抓取组件或UVW平台。
9.一种太阳能电池串转移方法,应用如权利要求1所述的太阳能电池串转移机构,其特征在于,包括如下步骤:
(1)抓取组件通过吸盘抽气抓取太阳能电池串;
(2)抓取组件带动所述太阳能电池串移动至载板处;
(3)抓取组件下降将所述太阳能电池串放置在载板上;
(4)吸盘放气,下压气缸向下加压至所述太阳能电池串顶面上,将所述弹性条压缩;
(5)所述抓取组件上升,使所述吸盘、所述弹性条依次与所述太阳能电池串分离。
10.根据权利要求9所述的太阳能电池串转移方法,其特征在于,所述抓取组件设置有两组,分别为第一抓取组件和第二抓取组件;
步骤(1)中,所述第一抓取组件抓取第一电池串半片,所述第二抓取组件抓取第二电池串半片;
步骤(3)中,所述第一抓取组件相对于第二抓取组件沿X轴方向、Y轴方向线性移动及转动使所述第一电池串半片与第二电池串半片准确对位,拼接为整片式电池串,后第一抓取组件和第二抓取组件下降将所述整片式电池串放置在载板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造